文档介绍：下半年USB
符合USB 。USB开发者论坛(USB-IF)预定于今年上半年发布USB (CTS),不仅有助激励半导体业者加快USB ,也将带动相关测试设备需求。

台湾是德科技(Keysight Technologies)电子量测事业群应用工程部应用工程师萧舜谦表示,电视机配备超高解析度(UHD)屏幕已为大势所趋,故其搭载的介面规格也将与时俱进,预期USB 。
萧舜谦进一步指出,USB ,将有助加速主机端(Host)、集线器(Hub)、周边等独立型(Standalone)芯片发展,预计年底前相关方案即可轮番登场。
也因此,2014年下半年芯片商对于测试USB ,如高频宽示波器、整合示波器与电磁干扰(EMI)量测的综合测试仪,以及电源测试仪器等需求将迅速升温。萧舜谦透露,该公司将于 USB ,随即于下半年发表支援相关测试的仪器方案,迎合客户
需求。
据了解,目前除钰创、赛普拉斯(Cypress)、瑞萨电子(Renesas Electronics)、微芯(Microchip)、威锋等独立型芯片商之外,英特尔(Intel)、超微半导体(AMD)也将计划于2015年推出整合USB (CPU),将进一步推升USB 。
萧舜谦分析,从半导体业者和个人电脑(PC)品牌商的产品蓝图观之,2015年USB ,并跃居传输介面主流;未来,也将逐步进驻行动装置市场。
此外,辉达(NVIDIA)、博通()、高通(m)、联发科等芯片业者,也可望推出支援USB ,以强化4K&TImes;2K智能电视主芯片的市场竞争力。