文档介绍：连续回路形成法的高精度蚀刻条件
high-precision Etching Condition for Continuous Circuit-Formation Process
佐藤光司* •北川修次
Koji Sato Shuji Kitagawa
前言
网络化家电制品和电子游戏机普及化,使得数码网络社会的发展变得越来越显著。伴随
着近几年来信息设备的急速高性能化,追求电子设备的信号传送速度高速化、信息量的大容
量化的速度成为加速发展的一个方向。在这类数码网络设备中,信号传送时杂音所产生的问
题较为明显,因此对于包括印刷线路板在内的电子零件的阻抗控制要求将更加严格。
为响应时代需求,本社已开发了高精度、薄型覆板<puremaruchZ>,可将回路特性阻抗
变动 3 要素<信号回路宽度变动><绝缘层厚度变动><绝缘材料的比介电常数变动>降到最小。
以下,笔者将把< puremaruchZ>制造方法,即新开发的连续回路形成法<NR 工艺>,可提高
信号回路宽度精度的技术,谨此报告如下。
1. 连续回路形成工艺(NR 工艺)
什么是 NR 工艺?
<puremaruchZ>的内层回路是根据采用连续传送材料进行加工的新型连续回路形成工
艺<NR 工艺>而制造出来的。<NR 工艺>是将连接的材料在各工序(内层基材表面研磨、内层
回路形成、内层回路检查、内层回路表面 harrowless 处理), 连续实施加工的工艺。这种
工艺因玻璃纤维布环氧树脂薄型卷状材料<womaruch>的开发而成为可能。(以往,也有像挠
性印刷线路板这样的不含玻璃纤维布的卷状材料,可是加入玻璃纤维布的环氧树脂卷状材料
为世界首创),这种<womaruch>是采用连续工艺制造出的玻璃纤维布环氧树脂薄型卷状材料,
板厚精度高、具有比以往材料高 2 倍的板厚精度,是适用于阻抗控制基板的材料。
以往的蚀刻工艺和<NR 工艺>的差别
和以往的单独的片状传送式蚀刻工序相比,[NR 工艺]的优点在于[薄型基材的传送稳定
化],[蚀刻液流动方向简单化]。
材料上下面的蚀刻性不同
一般来说,材料上面和下面的蚀刻能力会有所不同。由于蚀刻旧液(从喷嘴喷出、蚀
掉材料上的铜箔,蚀刻能力降低的药液)滞留在材料上面,造成蚀刻能力下降。这种情况是
由于残留在材料表面的蚀刻旧液起到阻碍作用,造成从喷头喷出的高压新液难以到达材料的
铜表面所致。但是,材料下方无旧液滞留,故蚀刻能力高。(图 2)因此,材料下面可获得
良好的蚀刻精度,故细密线路通常向下放置进行加工。
喷嘴蚀刻液材料(片状材) 材料上端部
喷嘴材料上方中间
旧液积存少
旧液积存多
蚀刻性良好
蚀刻液蚀刻性差
蚀刻旧液
传送滚轮
(a)以往工艺(片状板材一枚一枚传送)
喷嘴蚀刻液卷状材料( 材)
材料下面中间
旧液无积存
蚀刻性良好
卷出传送滚轮卷入
图 2 材料各处的蚀刻性
图 1 NR 工艺图
根据材料形状不同,蚀刻性能有所不同
以往的片状材料,蚀刻旧液由材料四边流淌而下。因此,片