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关于V2001之PAD和COPPER间隙太小的解决办法
我想大家在制作cam 的时候经常会遇到如A图所示的情况:
请仔细看看键头所指处,大铜与线路pad的间隙太近。这样的后果呢?我想大家
都知道,这里就不便多讲了。
现就这个问题的两种解决办法结合自己在实际操做的过程做一个总结,还望各
位大虾不要取笑小弟才好,如有问题请大家和俺联系,
第一种方法呢?就是填铜法。
所谓填铜法呢? 顾名思义就是把大铜先挑出来,然后用plygon填充,得到的就
是原稿大铜边缘线中心与pad的间隙了。好了明白了这个道理那我们就开始干活了。
第一步呢?当然是把大铜给挑出来,如果大铜是一个d-code的话,如B图所示:
那就好办了, 用CTRL+E 键把铜皮的边缘做出来!如C图:
注意红色键头。下一步呢?就是填铜了,大家看一下填铜后的效果吧!如D图:
再看一下效果吧!下面是放大的图,接下的事情你应该知道怎么做了吧!把蓝色
的大铜删除,用刚刚填充的大铜替代,ok!
第二种方法呢?就是挖铜法。
当然第一步也是先把大铜给挑出来,把大铜跟所有的线路分开,然后呢?请看
下面!
我们可以把红色用ALT+F7 中的SOLDERMASK加大之你所需要的大小如
图:
然后用加大层掏掉大铜层,把分开的线路和PAD放到最后一层如图,红色是加
大层,蓝色大铜层,绿色是被分开的线路和PAD,然后在第二层也是红色层打上
SCR,好了,大家看看效果。
这里作者就pad和copper间隙太小的制作方法发表一点自己的看法,大家如有更
好的方法欢迎提出来讨论。
如有任何建议,联系Email:mailto:cuteqin@?subject=ñû¼ ûÊÕ
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