文档介绍：CYGNAL 应用笔记
AN014 微细间距 QFP 器件手工焊接指南
范围
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用 Cygnal TQFP 和 LQFP 器
件的样机系统本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术本文介绍如何拆除
清洗和更换一个具有 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件
安全
所有的工作都应在一个通风良好的环境完成长时间暴露在焊锡烟雾和溶剂下是比较危险的
在使用溶剂时不应有火花或火焰存在
工具和材料
合适的工具和材料是做好焊接工作的关键下表中列出 Cygnal 推荐的工具和材料其它的工
具和材料也能工作因此用户可以自由选择替代品强烈建议使用低温焊料
所需的工具和材料
1 卷装导线规格 30 *
2 适于卷装导线的剥线钳*
3 焊台温度可调 ESD 保护应支持温度值 800℉ 425 本例中使用 Weller EC1201A
型烙铁尖要细顶部的宽度不能大于 1 mm
4 焊料 10/18 有机焊芯 ( mm)直径
5 焊剂液体型装在分配器中
6 吸锡带 C尺寸 ( mm)
7 放大镜最小为 4 倍本例中使用的是 Donegan 光学公司的头戴式 OptiVISOR 放大镜
8 ESD 垫板或桌面及 ESD 碗带两者都要接地
9 尖头不要平头镊子
10 异丙基酒精
11 小硬毛刷尼龙或其它非金属材料用于清洗电路板将刷毛切到大约 (6 mm)
* 只在拆除器件时使用
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可选件
1 板钳用于固定印制板
2 牙锄 90 度弯曲
3 压缩干燥空气或氮用于干燥电路板
4 光学检查立体显微镜 30-40X
图 1. 一些所需要的工具和材料
图 2. 从左开始顺时针方向 4X 头戴式放大镜吸锡带
卷装导线硬清洁刷剥线钳和尖镊子
2 AN014- MAR01 © 2001Cygnal Integrated Products, Inc.
AN014 微细间距 QFP 器件手工焊接指南
图 3a. 吸锡带和卷装导线图 3b. 异丙基酒精
图 4. 带细烙铁头的 ESD 保护焊台
这是一个 Weller EC1201A 型焊台
图 5. 可选设备包括一个 PCB 钳和
一个 7-40X 检查显微镜
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AN014 微细间距 QFP 器件手工焊接指南
过程
下面介绍更换一个具有 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件的过程引线形状是标准的鸥翼形
符合 JEDEC 标准的 QFP 本节分为三个部分
A 拆除器件
B 清洗电路板
C 焊接新器件
如果你正在往新电路板上焊接元器件可跳过 A 部分直接进入 B 部分清洗电路板
A 拆除器件
准备工作
将装有待拆除 IC 的电路板安装在一个夹持器或板钳中 PCB 夹持器/板钳是可选件但
为了拆除器件需要将 PCB 可靠固定
将焊台加热到 800℉ 425 清洁烙铁头
采取 ESD 保护措施
图 6. 准备开始
首先将焊剂涂在所有的引脚上这样可使清除焊锡更加容易从 QFP 引线上吸掉尽可能多的