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IC芯片封装测试工艺流程.ppt

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IC芯片封装测试工艺流程.ppt

上传人:drp539605 2018/12/4 文件大小:5.45 MB

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IC芯片封装测试工艺流程.ppt

文档介绍

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Introduction of IC Assembly Process IC封装工艺简介

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IC Process Flow
Customer
客户
IC Design
IC设计
Wafer Fab
晶圆制造
Wafer Probe
晶圆测试
Assembly& Test
IC 封装测试
SMT
IC组装
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IC Package (IC的封装形式)
Package--封装体:
指芯片(Die)和不同类型的框架(L/F)和塑封料(EMC)形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多,可以按以下标准分类:
按封装材料划分为:
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为:
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为:
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;
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IC Package (IC的封装形式)
按封装材料划分为:
金属封装
陶瓷封装
塑料封装
金属封装主要用于军工或航天技术,无商业化产品;
陶瓷封装优于金属封装,也用于军事产品,占少量商业化市场;
塑料封装用于消费电子,因为其成本低,工艺简单,可靠性高而占有绝大部分的市场份额;
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IC Package (IC的封装形式)
按与PCB板的连接方式划分为:
PTH
SMT
PTH-Pin Through Hole, 通孔式;
SMT-Surface Mount Technology,表面贴装式。
目前市面上大部分IC均采为SMT式的
SMT
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IC Package (IC的封装形式)
按封装外型可分为:
SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等;
决定封装形式的两个关键因素:
封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;
引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;
其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了 芯片面积/封装面积=1:1,为目前最高级的技术;
封装形式和工艺逐步高级和复杂
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IC Package (IC的封装形式)
QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装
SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装
BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装
CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
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IC Package Structure(IC结构图)
TOP VIEW
SIDE VIEW
Lead Frame 引线框架
Gold Wire 金线
Die Pad 芯片焊盘
Epoxy 银浆
pound 环氧树脂
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Raw Material in Assembly(封装原材料)
【Wafer】晶圆
……
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