文档介绍：第一页，共43页。
Introduction of IC Assembly ProcessIC封装工艺(gōngyì)简介
艾
第二页，共43页。
IC Process Flow
Customer
客户
IC Design
IC设计(shèjì)
Wafer Fab
晶圆制造(zhìzào)
Wafer Probe
晶圆测试(cèshì)
Assembly& Test
IC 封装测试
SMT
IC组装
第三页，共43页。
IC Package （IC的封装形式(xíngshì)）
Package--封装体：
指芯片（Die）和不同类型的框架（L/F）和塑封料（EMC）形成的不同外形的封装体。
IC Package种类很多，可以按以下标准(biāozhǔn)分类：
按封装材料划分为：
金属封装、陶瓷封装、塑料封装
按照和PCB板连接方式分为：
PTH封装和SMT封装
按照封装外型可分为：
SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等；
第四页，共43页。
IC Package （IC的封装形式(xíngshì)）
按封装材料(cáiliào)划分为：
金属封装
陶瓷封装
塑料(sùliào)封装
金属封装主要用于军工或航天技术，无商业化产品；
陶瓷封装优于金属封装，也用于军事产品，占少量商业化市场；
塑料封装用于消费电子，因为其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分的市场份额；
第五页，共43页。
IC Package （IC的封装形式(xíngshì)）
按与PCB板的连接方式(fāngshì)划分为：
PTH
SMT
PTH-Pin Through Hole, 通孔式；
SMT-Surface Mount Technology，表面(biǎomiàn)贴装式。
目前市面上大部分IC均采为SMT式的
SMT
第六页，共43页。
IC Package （IC的封装形式(xíngshì)）
按封装外型可分为：
SOT 、QFN 、SOIC、TSSOP、QFP、BGA、CSP等；
决定(juédìng)封装形式的两个关键因素:
封装效率。芯片面积/封装面积，尽量接近1:1；
引脚数。引脚数越多，越高级，但是工艺难度也相应增加；
其中，CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装，达到了芯片面积/封装面积=1:1，为目前最高级的技术；
封装形式和工艺逐步(zhúbù)高级和复杂
第七页，共43页。
IC Package （IC的封装形式(xíngshì)）
QFN—Quad Flat No-lead Package 四方(sìfāng)无引脚扁平封装
SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装
TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装
QFP—Quad Flat Package 四方(sìfāng)引脚扁平式封装
BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装
CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装
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IC Package Structure（IC结构图）
TOP VIEW
SIDE VIEW
Lead Frame 引线(yǐnxiàn)框架
Gold Wire 金线
Die Pad 芯片(xīn piàn)焊盘
Epoxy 银浆
Mold Compound 环氧树脂(huán yǎnɡ shù zhī)
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Raw Material in Assembly(封装原材料)
【Wafer】晶圆
……
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