文档介绍：内容主要流程框架集成电路设计与制造全过程中的主要流程框架设计芯片检测单晶、外延材料掩膜版芯片制造过程封装测试系统需求划分物理域结构域行为域系统级芯片/板级处理器/存储器系统规范算法级模块控制器算法RTL级宏单元ALU寄存器传输逻辑级标准单元门电路布尔等式电路级晶体管版图晶体管晶体管函数划分ASIC设计流程ASIC项目的主要步骤包括:预研阶段;顶层设计阶段;模块级设计阶段;模块实现阶段;子系统仿真阶段;系统仿真,综合和版图设计前门级仿真阶段;后端版面设计阶段;测试向量准备阶段;后端仿真阶段;生产签字;硅片测试阶段。ASIC开发流程中各步骤传统设计流程设计的一般步骤结构及电学特性编码 HDL中的RTL编码为包含存储单元的设计插入DFTmemoryBIST为了验证设计功能,进行详尽的动态仿真实际环境设置,piler的内建静态时序分析机进行模块级静态时序分析设计的形式验证,使用Formality将TRL和综合后的网表进行对比使用PrimeTime进行整个设计布图前的静态时序分析设计的一般步骤(2)对布图工具进行时序约束的前标注11)具有时序驱动单元布局,piler中原始设计(网表)piler中进行设计的布局优化使用Formality在综合网表和时钟树插入的网表之间进行形式验证在全局布线后(11步)从版图提取估计的延时从全局布线得到的估计时间数据反标注到PrimeTime使用在全局布线后提取的估计延时数据在PrimeTime在中进行静态时序分析设计的一般步骤(3)设计的详细布局提取来自详细布局设计的实际时间延迟实际提取时间数据反标注到PrimeTime使用PrimeTime进行布图后的静态时序分析布图后的门级功能仿真(如果需要)在LVS(版图对原理图)和DRC(设计规则检查)验证后定案