文档介绍：摘要
集成电路封装是集成电路制造中的重要一环,集成电路封装的目的有:第一,对芯片进行保护,隔绝水汽灰尘以及防止氧化;第二,散热;第三,物理连接和电连接。在进行封装设计时,可以通过一些方法,提高产品的制造稳定性以及产品的可靠性。本文研究了引线键和、封装外壳、管芯键合及气密封盖对封装可靠性的影响以及一些获得高质量的方法。通过对本课题的研究,明确了评估芯片封装与可靠性的方法,并通过失效分析的结果推导出影响封装质量和可靠性的因素,从而提高产品的质量与可靠性。此文可应用到所有类型的封装上,为工业生产中的质量与可靠性分析提供帮助。
关键词:封装可靠性失效分析
Abstract
Packaging is critical in IC tory aims of IC package are:firstly,protect the chip from humidity and oxdation,secondly,heat spread,and thirdly,physical ion and electrical are many methods can enhance the mannufacture stability and product influence of wire bonding,packaging shell,die attach and hermetically sealing on packaging reliability were studied,meanwhile,the methods were also paper inentified themethodology on IC packaging analysis is the major way to find the root cause of failure,base on the result from failure analysis,to work out paper can fit to all kinds of semicondutor product,build up the model for IC package and reliability research.
Key words:package reliability failure analysis
目录
第一章绪论 1
1
2
本文主要研究的内容 4
第二章芯片互联 7
7
WB 7
TAB 8
FCB 8
10
11
热压焊 12
超声焊 13
金丝球焊 15
16
16
楔键合 19
21
键合金丝 21
键合铝丝 24
27
引线键合的新兴趋势 28
32
引线键合失效分析 33
引线键合可靠性研究 40
引线键合提高可靠性措施 47
50
第三章封装外壳 53
金属封装 53
金属封装的主要材料介绍 53
56
金属外壳封装的主要性能及特点 56
金属封装的可靠性问题及可靠性提高措施 58
塑料封装 59
塑料封装中的主要材料介绍 59
塑料封装的结构 60
塑料封装工艺的主要优点及缺点 61
塑料封装的可靠性问题及提高可靠性措施 61
陶瓷封装 65
陶瓷封装中主要材料介绍 65
陶瓷封装的结构、性能要求及特点 66
陶瓷封装的可靠性及提高措施 68
陶瓷、塑料和金属封装材料比较 69
本章小结 71
第四章管芯键合 73
管芯粘接中常用界面材料介绍 73
管芯粘接失效模式及可靠性提高措施 76
管芯粘接失效模式 76
芯片粘接强度的测量方法及影响 81
81
测量中需要注意的几个问题 83
本章小