文档介绍：PCB生产工艺培训
编制:杨延荣
2009-4-1
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目录
印制电路板简介
原材料简介
工艺流程介绍
各工序介绍
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PCB
PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜,经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.
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1、依层次分:
单面板
双面板
多层板
2、依材质分:
刚性板
挠性板
刚挠板
线路板分类
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主要原材料介绍
干膜
聚乙烯保护膜
光致抗蚀层
聚酯保护膜
主要作用:
线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜,外层线路遮蔽膜
主要特点:
一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上;
在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应;
未被光照射到的部分,没有发生交联反映,能被弱碱液溶解。
存放环境:
恒温、恒湿、黄光安全区
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主要原材料介绍
覆铜板
铜箔
绝缘介质层
铜箔
主要作用:
多层板内层板间的粘结、调节板厚;√
主要特点:
一定温度与压力作用下,树脂流动并发生固化
不同的型号,其固化厚度不一致,以用来调节不同板厚
存放环境:
恒温、恒湿
半固化片
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主要原材料介绍
主要作用:
多层板顶、底层形成导线的基铜材料
主要特点:
一定温度与压力作用下,与半固化片结合
12um、18um、35um、70um、105um等厚度
存放环境:
恒温、恒湿
铜箔
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主要原材料介绍
主要作用:
阻焊起防焊的作用,避免焊接短路
字符主要是标记、利于插件与修理
主要特点:
阻焊通过丝印形成一层膜附于板面,此膜受光、
温度照射,发生固化
字符通过丝印成标记字,在一定温度下其完全固化
存放环境:
恒温、恒湿
阻焊、字符
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主要生产工具
卷尺 2,3
底片
放大镜
测量工具
板厚、线宽、间距、铜厚
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多层板加工流程
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