文档介绍：为贯彻落实《工业转型升级规划(2011—2015年)》、《信息产业“十二五”发展规划》及《电子信息制造业“十二五”发展规划》,促进集成电路产业持续快速健康发展,工业和信息化部制定了《集成电路产业“十二五”发展规划》。附件:集成电路产业“十二五”发展规划 集成电路产业“十二五”发展规划 目录前言 1一、“十一五”回顾 1(一)产业规模持续扩大 2(二)创新能力显著提升 2(三)产业结构进一步优化 3(四)企业实力明显增强 3(五)产业聚集效应更加凸显 3二、“十二五”面临的形势 4(一)战略性新兴产业的崛起为产业发展注入新动力 4(二)集成电路技术演进路线越来越清晰 5(三)全球集成电路产业竞争格局继续发生深刻变化 5(四)商业模式创新给产业在新一轮竞争中带来机遇 6(五)新政策实施为产业发展营造更加良好的环境 6三、指导思想、基本原则和发展目标 6(一)指导思想和基本原则 6(二)发展目标 81、主要经济指标 82、结构调整目标 83、技术创新目标 9四、主要任务和发展重点 9(一)主要任务 91、集中力量、整合资源,攻破一批共性关键技术和重大产品 92、做强做优做大骨干企业,提升企业核心竞争力 103、完善产业生态环境,构建芯片与整机大产业链 104、完善和加强多层次的公共服务体系,推动产业持续快速发展 11(二)发展重点 111、着力发展芯片设计业,开发高性能集成电路产品 112、壮大芯片制造业规模,增强先进和特色工艺能力 133、提升封测业层次和能力,发展先进封测技术和产品 144、完善产业链,突破关键专用设备、仪器和材料 14五、政策措施 14(一)落实政策法规,完善公共服务体系 14(二)提升财政资金使用效率,扩大投融资渠道 15(三)推进资源整合,培育具有国际竞争力大企业 15(四)继续扩大对外开放,提高利用外资质量 16(五)加强人才培养,积极引进海外人才 16(六)实施知识产权战略,加大知识产权保护力度 17前言集成电路(IC)产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整产业结构、保障国家信息安全的重要支撑,其战略地位日益凸显。拥有强大的集成电路技术和产业,是迈向创新型国家的重要标志。未来五至十年是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期,也是产业发展的攻坚时期。科学判断和准确把握产业发展趋势,着力转变发展方式、调整产业结构,以技术创新、机制体制创新、模式创新为推动力,努力提升产业核心竞争力,推动产业做大做强,实现集成电路产业持续快速健康发展,有着十分重要的现实意义和历史意义。贯彻落实《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》,按照《工业转型升级“十二五”规划》、《战略性新兴产业“十二五”发展规划》、《信息产业“十二五”发展规划》和《电子信息制造业“十二五”规划》的总体要求,在广泛调研、深入研究的基础上,提出发展战略思路,编制集成电路专题规划,作为集成电路行业发展的指导性文件和加强行业管理的依据。一、“十一五”回顾“十一五”期间,我国集成电路产业延续了自2000年以来快速发展的势头,克服了全球金融危机和集成电路产业硅周期的双重影响,产业整体实力显著提升,对电子信息产业以及经济社会发展的支撑带动作用日益显现。(一)产业规模持续扩大产业规模翻了一番。,,%%。国内市场规模从2005年的3800亿元扩大到2010年的7350亿元,%。(二)创新能力显著提升在《核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品》和《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》等国家科技重大专项等科技项目的支持下,,先进设计能力达到40纳米,中央处理器(CPU)、数字信号处理器(DSP)、微控制单元(MCU)、存储器等高端通用芯片取得重大突破,时分同步码分多址接入(TD-SCDMA)芯片、数字电视芯片和信息安全芯片等一批系统级芯片(SoC)产品实现规模量产;芯片制造能力持续增强,65纳米先进工艺和高压工艺、模拟工艺等特色技术实现规模生产;方形扁平无引脚封装(QFN)、球栅阵列封装(BGA)、圆片级封装(WLP)等各种先进封装技术开发成功并产业化;高密度离子刻蚀机、大角度离子注入机、45纳米清洗设备等重要装备应用于生产线,光刻胶、封装材料、靶材等关键材料技术取得明显进展。(三)产业结构进一步优化我国集成电路产业形成了芯片设计、芯片制造和封装测试三业并举、较为协调的发展格局。设计业销售收入占全行业比重逐年提高,由20