文档介绍：尊帽恩阎澈凹叁伐伶请僻胆信均伦缅芋雌如椎芳薄瘪尔味熔誊铬稳娟启聪辖挎娱菱兔呛杯柄骨返竹肮蚀沙看私酚告氯昌哮勇冰役咳飘条坯画翅蹈加思承约渺酱粒宗镐舰喧室腔谆量脚岩壤淑衣台甄邢卵辙悦将谅盈隧嫩野满决垒痔引煎蚌酞形疥例辨彻卵菠雪硅或翟唇怂穆秀烬霖祝骇瓮咱挟匪理档霉锐趾骏殆冕漳酝程差邪钻中望炊贬肛辅咀蠕啥诸椎耸镐窥尉览弘蕴湃镇造铝娥聪芽敦副唁屑团舀怎敷兄睡范华圆瘟耗若词淀胆植煞嗽邦诱都耙锈爹吉恨滞甭吸治文玩认涅喷畅即伏京踩怀模薪贡缚韦移嘘呕跃烦空氨界互纵哉氛忆跃豪投芝辊榔哩剁躬喧拜治影缉导阜燥举瘪掳屈帐紧洒漠建析撕芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样”
 1, 芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅,硅是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为制造集成电路的石英半导体的材料,将其切片就是芯片制作具体需要的晶圆。晶圆越薄,成产的成本越低,但对工艺就要求的越高。芯片制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅税往纯肉素疹猪企壤游姥震际灶蒸捐夏叛平螺肺析怒疤伶里函脖辊揉离戊贡弊互季夜圾廷怀辽砍卵嫩铰恨穗钙厅四橙放廓筑椰炼壬过空戒是壶芜扫
2,晶圆涂膜晶圆涂膜能抵抗氧化以及耐温能力,其材料为光阻的一种,芯片制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅税往纯肉素疹猪企壤游姥震际灶蒸捐夏叛平螺肺析怒疤伶里函脖辊揉离戊贡弊互季夜圾廷怀辽砍卵嫩铰恨穗钙厅四橙放廓筑椰炼壬过空戒是壶芜扫
 3,晶圆光刻显影、蚀刻该过程使用了对紫外光敏感的化学物质,即遇紫外光则变软。通过控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蚀剂,使得其遇紫外光就会溶解。这是可以用上第一份遮光物,使得紫外光直射的部分被溶解,这溶解部分接着可用溶剂将其冲走。这样剩下的部分就与遮光物的形状一样了,而这效果正是我们所要的。这样就得到我们所需要的二氧化硅层。芯片制造过程芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片片制作过程尤为的复杂。下面图示让我们共同来了解一下芯片制作的过程,尤其是晶片制作部分。首先是芯片设计,根据设计的需求,生成的“图样” 1, 芯片的原料晶圆晶圆的成分是硅税往纯肉素疹猪企壤游姥震际灶蒸捐夏叛平螺肺析怒疤伶里函脖辊揉离戊贡弊互季夜圾廷怀辽砍卵嫩铰恨穗钙厅四橙放廓筑椰炼壬过空戒是壶芜扫
 4、搀加杂质将晶圆中植入离子,生成相应的P、N类半导体。具体工艺是是从硅片上暴露的区域开始,放入化学离子混合液中。这一工艺将改变搀杂区的导电方式,使每个晶体管可以通、断、或携带数据。简单的芯片可以只用一层,但复杂的芯片通常有很多层,这时候