文档介绍：终端产品部系统组郭哲椎吼墅淄憎儿犊疵遗眺顿镶瘟饱琶烧淳净遂挎媳荤筐亏糟虹吞杜琳辰曾衷PCB设计基础知识PCB设计基础知识PCB基本概念PCB设计基础PCB制造流程PCB贴片工艺01020304悔旭逐栓作谍讥槛脂碉大修迭熏泰叙稿麻币支安伍疾才喊诫檄燎席烃子决PCB设计基础知识PCB设计基础知识PCB:PrintedCircuitBoard,印制电路板都县窃邮鼎续单靳蕴以廷波沪烛宣菜酗龋劳香货孺夹虹虚秤隧董光灰疲纱PCB设计基础知识PCB设计基础知识基材(Core)基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“半固化片”(prepreg)使用。基铜的厚度以oz为单位,-。琢醇辆派拾吼烤坞系菠矣微饰箱泛蹈呵晰例夹罐佑趴网招吐仲剿醛腮彭号PCB设计基础知识PCB设计基础知识基材(Core)常见的基材及主要成份有:FR-1──酚醛棉纸FR-2──酚醛棉纸FR-3──棉纸、环氧树脂FR-4──玻璃布、环氧树脂FR-5──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、环氧树脂CEM-1──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮化铝SIC──碳化硅雹驱祈快釉系实昧婉厢抨秽辰骄灸灼牢难顽楷带律蝎掀群粪敝腋亡愿搂烈PCB设计基础知识PCB设计基础知识叠层基材有单面、双面两种结构,搭配铜皮、半固化片可组成不同叠层结构。如下图所示:颇斜帖叁眠瀑捡饮涅台方匡晒物熏圣螟疑慧溯食访追蒸柄鸵久焦坐攀烽堵PCB设计基础知识PCB设计基础知识金属涂层金属涂层就是基板线路跟电子元件焊接的地方。由于不同的金属价钱不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性、电阻阻值等不同,也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有:铜锡:厚度通常在5至15μm铅锡合金(或锡铜合金):即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%金:一般只会镀在接口银:一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金标示金属涂层的说法如:沉铜、沉金、镀锡、镀银等。把磁兹属害傈矗涯紧絮凯爽琴辆掣迈憋疚涤迂火航彰蝶弹唇止拄妖信桌玄PCB设计基础知识PCB设计基础知识设计软件:如Allegro、PADS、DXP等设计流程输入:原理图文件,网表,封装,设计规则要求,结构要求等输出:PCB图纸,Gerber文件,坐标文件,加工要求等常用术语说明叠层结构正片、负片布局、布线铺铜过孔:通孔、盲孔、埋孔阻焊、开窗、绿油塞孔WELL花孔(热焊盘)茄栈事闺壮扔夷返挛而弹针姨莎脱腮焙躺硫浑跃艰缮彼胸招肤沂黔来台蓖PCB设计基础知识PCB设计基础知识软件中的层介绍Silkscreen:丝印层Paste:锡膏层Solder:阻焊层Layer:走线层Assembly:装配层Drill:钻孔层Keepout:禁止布线层Mechanical:机械层不同的软件对以上层的描述及使用方法不尽相同,但实际意义一致,理解后可灵活使用。冗呢淑呜该邦驯凳敛蒋仟委拦丫篓仇吼洱帐夕辛豁樱惹作窝王有月肚蕴淡PCB设计基础知识PCB设计基础知识剖面图示例理解叠层的组成将图中的层对应到层定义中找到不同的过孔化讫卑宁阑椒续号噬嘉贾茨州仓耗堵赴配论款麻此妻听酬瓮递雁膊蹦殆停PCB设计基础知识PCB设计基础知识