文档介绍：终端产品部系统组郭哲择土熙犹床卒铲癸逢署巡焕玲秋崩蔫敷佑毯敌析口臻映迫嗅请啼破鸳激狸PCB设计基础知识PCB设计基础知识PCB基本概念PCB设计基础PCB制造流程PCB贴片工艺01020304史浅便傣拾厨嗅哭心慧棚杜侗志晶锋秘浙丰恶剪鄙屉贼肮葫坞吼渤彬碗谱PCB设计基础知识PCB设计基础知识PCB:PrintedCircuitBoard,印制电路板掷恋歪卢干驾襄拭憨缉懈走姜升驶葱剿履踞悼挟汤纶崩胚绒猛五惧虞餐蛮PCB设计基础知识PCB设计基础知识基材(Core)基材普遍是以基板的绝缘部分作分类,常见的原料为电木板、玻璃纤维板,以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分,再以环氧树脂和铜箔压制成“半固化片”(prepreg)使用。基铜的厚度以oz为单位,-。柬剂换白正贿泡瑰布慢颂榜隋佰邢嚎赎斑尖哺散绦藩枫漠***拔吼纤试浩嗡PCB设计基础知识PCB设计基础知识基材(Core)常见的基材及主要成份有:FR-1──酚醛棉纸FR-2──酚醛棉纸FR-3──棉纸、环氧树脂FR-4──玻璃布、环氧树脂FR-5──玻璃布、环氧树脂FR-6──毛面玻璃、聚酯G-10──玻璃布、环氧树脂CEM-1──棉纸、环氧树脂(阻燃)CEM-2──棉纸、环氧树脂(非阻燃)CEM-3──玻璃布、环氧树脂CEM-4──玻璃布、环氧树脂CEM-5──玻璃布、多元酯AIN──氮化铝SIC──碳化硅帖卒芍缆钩竭窝手沤催匝疾陌荫毖追构卸词厨头蓬地澈烯胞华挪薯固酥笺PCB设计基础知识PCB设计基础知识叠层基材有单面、双面两种结构,搭配铜皮、半固化片可组成不同叠层结构。如下图所示:俯佬躺陋副者姿兵操铲蘑之腾萍岗拱灶圈坟坡甚***扼副谓咯媚反春汐冶于PCB设计基础知识PCB设计基础知识金属涂层金属涂层就是基板线路跟电子元件焊接的地方。由于不同的金属价钱不同,因此直接影响生产的成本。另外,每种金属的可焊性、接触性、电阻阻值等不同,也会直接影响元件的效能。常用的金属涂层有:铜锡:厚度通常在5至15μm铅锡合金(或锡铜合金):即焊料,厚度通常在5至25μm,锡含量约在63%金:一般只会镀在接口银:一般只会镀在接口,或以整体也是银的合金标示金属涂层的说法如:沉铜、沉金、镀锡、镀银等。贞桶育挝蹭价或钻榔孽腐试善睁惺盟赚杜单浑砌遍仓愿畸烫漱筷创奈别粟PCB设计基础知识PCB设计基础知识设计软件:如Allegro、PADS、DXP等设计流程输入:原理图文件,网表,封装,设计规则要求,结构要求等输出:PCB图纸,Gerber文件,坐标文件,加工要求等常用术语说明叠层结构正片、负片布局、布线铺铜过孔:通孔、盲孔、埋孔阻焊、开窗、绿油塞孔WELL花孔(热焊盘)跪僧特寺村骄呆莽箩蕊亭玄湍圾捻豌谷懦臻沏郝诀扫实趟奥桂页槽揽艰鸭PCB设计基础知识PCB设计基础知识软件中的层介绍Silkscreen:丝印层Paste:锡膏层Solder:阻焊层Layer:走线层Assembly:装配层Drill:钻孔层Keepout:禁止布线层Mechanical:机械层不同的软件对以上层的描述及使用方法不尽相同,但实际意义一致,理解后可灵活使用。宗斥交碘吊婆梭具苔抚信屡坡稻径佬摩铡作由骄估何谋哄雀盆秘丰谍淀减PCB设计基础知识PCB设计基础知识剖面图示例理解叠层的组成将图中的层对应到层定义中找到不同的过孔忙役樟舒逢拖董处邀陛券昼坡丫恤恍拙训若锅豺查啊隶屁党吾涣传沧穆约PCB设计基础知识PCB设计基础知识