文档介绍：PCB板生产流程及来料检验培训作者:王二跑*/81*/76目录PCB工艺流程PCB在PCBA常出问题PCB常见外观不良*/76开料蚀刻显影曝光内层涂布压干膜棕化去墨镀锡镀铜显影曝光压合钻孔蚀刻去膜曝光防焊半成品测试剥锡印文字喷锡贴耐高温胶带镀Ni/Au贴胶带后烤UPTO4-LAYER显影镀金成型外观检查压板翘真空包装成品测试入库出货印制线路板制作流程图贯孔及一铜黑影线PCB工艺流程*/76PCB工艺流程—基板处理裁板﹑压干膜:内层基板经过裁切成适当大小与清洗后,压上干膜,*/76PCB工艺流程—内层内层目的:涂布机在PCB板面涂上一层均匀的感光油墨,利用油墨感旋光性,经过UV光照射,利用底片透光与不透光区,接受到UV光的油墨发生化学聚合反应,*/76PCB工艺流程—:将基板的边磨光滑,不可出现锯齿毛边磨刷:利用磨刷方式进行板面粗化及清洁污染物,以提供较好之附着力除尘及中心定位除尘机功能:清除板面铜粉及灰尘中心定位功能:将基材定中心不偏离DC传动中心除尘作业*/,作为影像转移之介质涂布速度﹕第一道700—1100RPM第二道800—1200RPM烘干利用红外线将涂布在板面上的油墨烘干温度:80—130℃速度:55-75dm/(光阻剂)PCB工艺流程—内层IR烘烤涂布*/,然后使用80~100mj/cm2UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之部分油墨发生聚合反应,进行影像转移曝光能量:21格(5~8格清析)(底片)感光成像PCB工艺流程—内层*/%,冲洗未经UV曝光照射之光聚合的油墨,从而使影像清晰地呈现出来显影浓度:~%温度:27~30℃速度:~:~—内层显影板*/ 利用酸性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜当阻剂,进行铜蚀刻,咬蚀掉呈现出来的铜,此时已形成内层线路(VCC/GND)CuCl2:150~280moI/LH2O2:0~2%HCI:~:30~50℃速度:35~60dm/min压力:~—内层