文档介绍：1/76
目 录
PCB工艺流程
PCB在PCBA常出问题
PCB常见外观不良
2/76
开料
蚀刻
显影
曝光
内层涂布
压干膜
棕化
去墨
镀锡
镀铜
显影
曝光
压合
钻孔
蚀刻
去膜
曝光
防焊
半成品测试
剥锡
印文字
喷锡
贴耐高
温胶带
镀Ni/Au
贴胶带
后烤
UP TO
4-LAYER
显影
镀金
成型
外观检查
压板翘
真空包装
成品测试
入库出货
印制线路板制作流程图
贯孔及一铜
黑影线
PCB工艺流程
3/76
PCB工艺流程—基板处理
裁板﹑压干膜:
内层基板经过裁切成适当大小与清洗后,压上干膜,经曝光显影而成此像.
覆铜箔
基材
4/76
PCB工艺流程—内层
内层
目的:
涂布机在PCB板面涂上一层均匀的感光油墨,利用油墨感旋光性,经过UV光照射,利用底片透光与不透光区,接受到UV光的油墨发生化学聚合反应,通过DES线后得到所需内层线路.
磨边作业
5/76
PCB工艺流程—内层
内层
磨边:
将基板的边磨光滑,不可出现锯齿毛边
磨刷:
利用磨刷方式进行板面粗化及清洁污染物,以提供较好之附着力
除尘及中心定位
除尘机功能:清除板面铜粉及灰尘
中心定位功能:将基材定中心不偏离DC传动中心
除尘作业
6/76
布
以滚轮挤压将感光油墨附着于基板铜面上,作为影像转移之介质
涂布速度﹕
第一道700—1100RPM
第二道800—1200RPM
烘 干
利用红外线将涂布在板面上的油墨烘干
温度:80—130℃
速度:55-75dm/min
感光油墨
(光阻剂)
PCB工艺流程—内层
IR烘烤
涂布
7/76
光
将准备好的artwork准确贴于板面上,然后使用80~100mj/cm2UV光照射,以棕色底片当遮掩介质,而无遮掩之部分油墨发生聚合反应,进行影像转移
曝光能量：21格(5~8格清析)
曝光后
Artwork
(底片)
感光成像
PCB工艺流程—内层
8/76
影
使用1%,冲洗未经UV曝光照射之光聚合的油墨,从而使影像清晰地呈现出来
显影浓度:~%
温度:27~30℃
速度:~
压力:~
显像
PCB工艺流程—内层
显影板
9/76
刻
利用酸性蚀刻液,以已经UV曝光而聚合之干膜当阻剂,进行铜蚀刻,咬蚀掉呈现出来的铜, 此时已形成内层线路(VCC/ GND)
CuCl2:150~280moI/L
H2O2:0~2%
HCI:~
温度:30~50℃
速度:35~60dm/min
压力:~
最终图像
PCB工艺流程—内层
10/76
膜
用强碱(5%NaOH浸泡去除)将聚合之油墨冲洗掉,显出所需要之图样铜层
温度:40~60℃
速度:40~70min
药水浓度:5~7%
压力:~
清 洁
清洁板面油污及板面的氧化物
PCB工艺流程—内层