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基于板上封装技术的大功率确治姜斌喂,缪建文,纪宪明选合适的基板材料和粘结材料,以降低器件热刚。简化庾肮ひ眨醵谭庾傲鞒蹋谠汲杀尽和狪型⒍匀諧的热特性进行有限元模拟、实验测量和对照分析。结果表明:在环境温度为℃时,琈瑃狪珻—,.狪狪,由于芯片结温的高低直接影响到龉庑率、色度漂离和器件寿命等参数,如何提高封装器件散热能力、降低芯片温度成为大功率峁股计中亟需解决的关键技术环节【俊U攵源蠊β蔐的封装散热难题,国内外设计者在器件结构和材料等方面对器件的热系统进行优化设计,如在封装结构上采用芯片倒装、导热槽和微流阵列等结构;挑为实现骷ぷ鞯奈榷ㄐ浴⒖煽啃裕迳封装珻际醣灰氲絃封装工艺中。采用际醴庾昂螅琇芯片可以直接封装在基板上,不用像单个功率型骷茄外加工芯片热沉、电极引线框架以及塑料外壳等,技术和高热导率复合材料的结合,其优势更加体现在多芯片封装上,形成多芯片模块组件,有利于提高ノ环庾白榧纳⑷刃阅埽酒牖逯无缝连接,可有效地改善芯片的热流通道,,江苏南通;贤ù,江苏南通摘要:根据大功率迳戏庾技术的结构特点,提出三种椒ā5谝恢址椒ㄊ前研酒苯蛹合在铝制散热器.,另外两种方法是分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上—采用第一种封装方法的芯片结温比第二、三种方法分别下降.℃,;采用第一种封装方法的芯片光衰小于第二、三种封装方法。关键词:大功率话迳戏庾啊热阻;有限元热分析中图分类号:文献标识码:文章编号:—.—.,篽,,琂:瑃℃,℃℃癢收稿日期:..通讯作者:宋国华基金项目:ü布际醴衿教ㄗ手钅瓺耗贤ù:宋国华耙,男,江苏南通人,副教授。研究方向为发光二极管封装技术,甿簊甧.:,,研究方向为发光二极管封装技术,甿甧.。网络出版时间:..网络出版地址:海痺..痥痙甌..琋,,.;
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∥卜口口卜一广片效能。另外,采用闹谱鞴ひ占嫒萦谀壳暗路板制作流程,技术成熟可靠,可实现大规模量产种峁沟腖样品,对其进行热分析,同时建立基于热传导和热对流的有限元模型。着重分析测试芯片至基板、基板至散热器的器件散热性能,比较三种拇蠊β蔐的散热能力,给出有限元分析软件的模拟与器件实际测试结果,以及三实验一普通多路恒流源,真空干燥箱,表,示波器,斩燃频取狪型、狪汀—汀—封装结构为:酒谜辰峤赫澈现料呗钒迳希狪头庾霸蛟诼粱迳峡2郏獿芯结隔离层,直接通过粘结胶焊接至铝基板。结构示意图见图狪型封装则是在型封装的基础上,进蛐徒峁孤匀ヂ粱澹适∪,岛为芯片正本文针对目前封装大功率酒捎玫ひ战蟹治觯岢鋈諧方法。一种把芯片直接键合在铝制散热器上,另外两种分别把芯片键合在铝基板上和铝基板的印刷线路板上,制作三种的光衰比较。。芯片额定电压缌。芯片键合材料选用公司豆釲专用粘结胶5既裙柚捎冒不仗斐な旺业公司的高导热硅脂。光电色参数综合测试仪,露峁本文提出的三种不同峁梗直鹈#芯片电极直接焊接在线路板铜箔上,芯片顶部涂覆荧光粉,外部采用硅胶封装,线路板层通过粘结隔离层粘结材料与铝基板连接,铝基板涂覆导热硅脂,最终与铝制散热器结合。结构示