文档介绍：2014版中国芯片设计市场现状分析及市场前景预测报告
编号:1323762
中国产业调研网
行业市场研究是当前应用最为广泛的咨询服务,一份专业的行业市场研究分析报告的主要包括以下几个方面:
投资机会分析
市场规模分析
市场供需情况
产业竞争格局
行业现状分析
未来发展趋势
行业宏观背景
行业发展概况
行业相关政策法规
行业市场研究报告
注:以上内容的数据和研究分析部分,在报告中的比例各占50%。
作为通用型调研报告,行业市场研究注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况,旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。
一份有价值的芯片设计行业市场研究报告,可以完成对芯片设计行业系统、完整的调研分析工作,使决策者在阅读完芯片设计行业研究报告后,能够清楚地了解芯片设计行业现状和整体的发展情况,确保了决策方向的正确性和科学性。
中国产业调研网基于多年对客户需求的深入了解,全面系统地研究芯片设计行业现状及芯片设计发展前景,注重信息的时效性,从而更好地把握芯片设计市场变化和芯片设计行业发展趋势。
中国半导体发展一直受制于海外。后来龙芯的出现,倒是令国人为之兴奋了一阵,但是其性能只相当于奔腾4,与因特尔的芯片技术差距至少在2代以上。
在生产具体的电脑产品,以及如何获得更多的软硬件厂商支持上都面临着较大的挑战。中国芯更多的问题还在于产业化和资金的问题。专家指出,如果设计16纳米芯片技术,,所以高端芯片的设计一定需要政府的支持。而且现在生产中国芯除了自身的性能要过关,可能需要更多的第三方软硬件厂商来支持,相对于发展比较成熟的美国半导体行业。
中国的半导体行业和全球新兴的半导体行业一样,还有一段很长的路要走。比如市场是否能够接受支持一款新兴的芯片,第三方应用软件和硬件能否支持以及生产技术是否成熟等。
第一章 2013-2014年全球芯片设计行业运行状况探析
第一节 2013-2014年全球芯片设计行业基本特点
一、市场繁荣带动产业加速发展
二、企业重组呈现强强联合趋势
第二节 2013-2014年全球芯片设计行业结构分析
一、全球芯片设计行业产业规模
二、全球芯片设计行业产业结构
第三节全球主要国家和地区发展分析
一、美国芯片设计行业发展分析
二、日本芯片设计行业发展分析
三、台湾芯片设计行业发展分析
四、印度芯片设计行业发展分析
第四节 2013-2020年全球芯片设计业趋势探析
第二章 2013-2014年世界典型芯片设计企业运行分析
第一节高通(m)
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第二节博通()
一、企业概况
二、2013-2014年经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三节 nvidia
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第四节新帝(sandisk)
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第五节 amd
一、企业概况
二、经营动态分析
三、企业竞争力分析
四、未来发展战略分析
第三章 2013-2014年中国芯片设计行业运行环境分析
第一节国内宏观经济环境分析
一、gdp历史变动轨迹分析
二、固定资产投资历史变动轨迹分析
三、2013年中国宏观经济发展预测分析
第二节 2013-2014年中国芯片设计行业政策法规环境分析
一、国货复进口政策
二、政府优先发展ic设计业政策
三、各地ic设计产业优惠政策
四、数字电视战略推进表
五、外汇管理体制的缺陷
第三节 2013-2014年中国芯片设计行业技术发展环境分析
一、芯片工艺流程
二、低功率芯片技术可能影响整个芯片设计流程
三、我国技术创新与知识产权
四、我国芯片设计技术最新进展
第四章 2013-2014年中国芯片设计行业运行形势透析
第一节 2013-2014年中国芯片设计行业运行总况
一、行业规模不断扩大
二、行业质量稳步提高
三、产品结构极大丰富
四、原材料与生产设备配套问题
第二节 2013-2014年中国芯片设计运行动态分析
一、产业持续快速发展,但增速呈逐年放缓趋势
二、中国自主标准为国内设计企业带来发展机遇
三、模拟ic和电源管理芯片成为国内ic设计热门产品
第三节 2013-2014年中国芯片设计行业经济运行分析
一、2013-2014年行业经济指标运行
二、芯片设计业进出口贸易现状
三、行业盈利能力与成长性分析