文档介绍：电路板焊接规范一、元器件在电路板插装的工艺要求:元器件在电路板插装的顺序是先低后高,先小后大,先轻后重,先易后难,先一般元器件后特殊元器件,且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。元器件插装后,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装,不能错装。元器件在电路板上的插装应分布均匀,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉和重叠排列;不允许一边高、一边低,也不允许引脚一边长、一边短。二、插装元器件焊接规范1、电阻器的插装:、看电阻器上的色环(高精度金属膜电阻器)或电阻器上的标示字符排列顺序(高精度低温漂电阻器),确定电阻值是否正确,如有色环不全(字迹不清晰)或封装有破损的需更换器件;、弯脚插装,根据插装孔的实际间距对比电阻器的引脚,用银子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电阻离印制板面高度为2mm左右;、插装时注意电阻器的正反方向,正向应为从左到右前四个色环之间间隙较小,与第五个色环间隙相对较大(高精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同);反之则为反向。正确的插装方式应为正向插装;、若是纵向排列,则按色环排列,上面四个环间隙较小,第五个环与前四个色环间隙较大(髙精度金属膜电阻器)或电阻器上的表示字符为从上到下排列(高精度低温漂电阻器)。2、电容的插装:、看电容上的文字标识,确定使用产品与器件表无误,如有封装损坏、字迹模糊或断腿则需更换器件;、弯腿插装,根据插装孔的实际间距对比电容的引脚,用镶子夹住引脚平移到合适位置后快速将引脚弯下,以两引脚插装后能自行稳固为宜,同时使电容离印制板面高度为2mm左右;、电容排列要保证其标识字方向一致,便于观测。焊盘左右排列的电容应使标识字面朝操作者,焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者左边方向。(电路板正面向上)3、二极管的焊接正确辨认正负极后按要求装入规定位置,型号及标记要易看得见,焊接要求可参考电阻的要求。4、集成电路器件的插装:、如器件引脚弯曲,则用银子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合以矫正;、如有引脚端裂或断则视为器件损坏,不予使用需更换新器件;、在进行插装的时候要注意器件的正反,面对器件时,器件上的标号字符应为由左到右排列。、在以上3项都确认无误的情况下进行器件的插装,应先将上面一排引脚插入印制板指定位置,然后用直尺(或相应替代物)抵住下排引脚轻轻挤压至指定位置后插入即可。5、焊接要求:在正确完成以上插装的工作后,进行最后一项也是最关键的焊接工作。注意点:、电烙铁要接地,以防止在焊接时由于漏电而击穿元器件。因此推荐使用白光的可调电烙铁,一般温度调节在350度左右为宜,焊接时间少于2秒;、焊接时要保持焊点饱满,有光泽度,焊锡不应过多。、焊接时应保证所有插装好的器件不移动位置。6、焊点检查:焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查,修理,补焊。符合下面标准的焊点认为是合格的焊点:(1) 焊点成内弧形(圆锥形)。(2) 焊点整体要饱满、光滑、无针孔、无松香渍。(3) 如果有引线,引脚,它们的露出引脚长度要在1-2MM之间。(4) 零件脚外形可见锡的流散性好。(5) 焊锡将整个上锡位置及零件脚包围。三、贴装元器件焊接规范用镶子小心地将贴片元件放到PCB板上,注意不要损坏引脚。使其与焊盘对齐,要保证芯片