文档介绍：电路板焊接规范文件编号:SX-PT-02版本/版次:A/01修订次数:0页次:1/7生效日期:2011-6-21编制'由'核批准修订次修订日期修订页次/、正握及握笔式三种。如下图。下图是两种焊锡丝得拿法。操作前检查何天工作询3-5分钟把电烙铁插头插入规定的插座上,检查烙恢是否发热,如发觉不热,先检查插座是否插好,如插好,若还不发热,应立即向管理员汇报,不能H随意拆开烙铁,更不能用手直接接触烙铁头。已经氧化凹凸不平的或带钩的烙铁头应更新的:可以保证良好的热传导效果;保证被焊接物的品质。如果换上新的烙铁头,受热后应将保养漆擦掉,立即加上锡保养。烙铁的清洗要在焊锡作业両实施,如果5分钟以上不使用烙铁,需关闭电源或调低温度。,若没水,请加入适量的水(适最是指把海绵按到常态的一半厚时冇水渗出,具体操作为:湿度要求海绵全部湿润后,握在掌心,五指自然合拢即可),海绵要清洗干净,不T净的海绵中含有金属颗粒,或含硫的海绵都会损害烙铁头。°CZ间,焊接吋间控制在4秒以内。部分原件的特殊焊接要求:SMD器件DIP器件焊接吋烙铁头温度:320±10°C330±5°C焊接时间:每个焊点1至3秒2至3秒拆除吋烙铁头温度:310至350°C330±5°C备注:根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴当焊接人功率(TO・220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与人铜箔相连,上述温度无法焊接时,烙铁温度可升高至360C,当焊接敏感怕热零件(D、传感器等)温度控制在260至300°C悍接时烙诙头打PCB板成45。角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件引脚和焊盘均匀预热。,炸锡丝应靠在元器件与烙诙头Z间。(要掌握进锡速度)焊锡散满整个焊盘时,即可以45°角方向拿开焊锡丝。,烙铁继续放在焊盘上持续秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出吋,即可拿开烙铁。拿开烙铁吋,不要过于迅速或用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊锡点拉尖等,同时要保证被焊锡元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构疏松、虚焊等现象。移开电烙铁实际生产屮,最容易出现的i种违反操作步骤的做法是烙铁头不是先与被焊件接触,而是先少焊丝接触熔化的焊锡滴落在尚未预热的被焊部位,这样很容易产生焊点虚焊,所以烙铁头必须与被悍件接触,对被悍件进行预热是防止产生虚焊的重要手段。:烙铁头应同时接触要相互连接的2个被焊件(如焊脚与焊盘),烙铁一般倾斜45°,应避免只与其中一个被焊件接触。当两个被焊件热容量悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,烙铁与焊接面的倾斜角越小,使热容量较大的被焊件与烙铁的接触面积增大,热传导能力加强。如LCD拉界时倾斜角在30°左右。两个被焊件能在相同的时间里达到相同的温度,被视为加热理想状态。接触压力:烙铁头与被焊件接触吋应略施压力,热传导强弱与施加压力人小成正比,但以对被焊件表而不造成损伤未原则。