文档介绍：电路板焊接规范
一、元器件在电路板插装的工艺要求：
元器件在电路板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易 后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工 序的安装。
元器件插装后， 其标志应向着易于认读的方向， 并尽可能从左到右的 顺序读出。 ③有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不 能错装。
④元器件在电路板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、 立体交叉和重叠排列；不允许一边高、一边低，也不允许引脚一边长、 一边短。
二、插装元器件焊接规范
1、 电阻器的插装：
、看电阻器上的色环（高精度金属膜电阻器）或电阻器上的标示字符 排列顺序（高精度低温漂电阻器），确定电阻值是否正确，如有色环不 全（字迹不清晰）或封装有破损的需更换器件； ②、弯脚插装，根据
插装孔的实际间距对比电阻器的引脚， 用镊子夹住引脚平移到合适位臵 后快速将引脚弯下， 以两引脚插装后能自行稳固为宜， 同时使电阻离印 制板面高度为2mn左右；③、插装时注意电阻器的正反方向，正向应
为从左到右前四个色环之间间隙较小， 与第五个色环间隙相对较大 （高
精度低温漂电阻器的正反判断和集成电路相同）；反之则为反向。正确 的插装方式应为正向插装；
④、若是纵向排列，则按色环排列，上面四个环间隙较小，第五个环与 前四个色环间隙较大 （高精度金属膜电阻器） 或电阻器上的表示字符为 从上到下排列（高精度低温漂电阻器）。
2、 电容的插装：
、看电容上的文字标识，确定使用产品与器件表无误，如有封装损坏、
字迹模糊或断腿则需更换器件；
、弯腿插装，根据插装孔的实际间距对比电容的引脚，用镊子夹住引
脚平移到合适位臵后快速将引脚弯下，以两引脚插装后能自行稳固为
宜，同时使电容离印制板面高度为 2mn左右；
、电容排列要保证其标识字方向一致，便于观测。焊盘左右排列的电 容应使标识字面朝操作者， 焊盘上下排列的电容应使标识字面向操作者 左边方向。（电路板正面向上）
3、 二极管的焊接
正确辨认正负极后按要求装入规定位臵， 型号及标记要易看得见， 焊接 要求可参考电阻的要求。
4、 集成电路器件的插装：
、如器件引脚弯曲，则用镊子夹住弯曲引脚所在面所有引脚轻轻捏合
以矫正；
、如有引脚端裂或断则视为器件损坏，不予使用需更换新器件；
、在进行插装的时候要注意器件的正反，面对器件时，器件上的标号 字符应为由左到右排列。
、在以上3项都确认无误的情况下进行器件的插装， 应先将上面一排 引脚插入印制板指定位臵，然后用直尺（或相应替代物）抵住下排引脚 轻轻挤压至指定位臵后插入即可。
5、 焊接要求：在正确完成以上插装的工作后，进行最后一项也是最关 键的焊接工作。 注意点：
、电烙铁要接地，以防止在焊接时由于漏电而击穿元器件。因此推荐
使用白光的可调电烙铁， 一般温度调节在 350 度左右为宜， 焊接时间少 于 2 秒；
、焊接时要保持焊点饱满，有光泽度，焊锡不应过多。
、焊接时应保证所有插装好的器件不移动位臵。
6、 焊点检查：焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查，修 理，补焊。符合下面标准的焊点认为是合格的焊点 :
1）焊点成内弧形 （圆锥形 ） （2）焊点整体要饱满、光滑、无针孔、无松香渍。
（3）如果有引线，弓I脚，它们的露出引脚长度要在 1-2MM之间。
（ 4）零件脚外形可见锡的流散性好。
（ 5）焊锡将整个上锡位臵及零件脚包围。
三、贴装元器件焊接规范
用镊子小心地将贴片元件放到 PCB板上，注意不要损坏引脚。使其与 焊盘对齐，要保证芯片摆放在正中央，放臵方向正确，元件摆放不要歪 斜，摆放时要注意与PCB板上标号一一对应，有极性的贴片元件的摆放 应注意极性方向。
在焊接之前先在焊盘上涂上助焊剂， 用烙铁处理一遍，以免焊盘镀锡
不良或被氧化，造成不好焊，芯片则一般不需处理。
上锡要适中，锡丝不能碰撞元件的引脚，烙铁头要保持光滑，不能有 毛刺。
在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。
在使用烙铁拖焊时，烙铁只能轻轻在引脚上滑过，否则就要碰弯贴片 元件的引脚
焊完所有的引脚后要对电路板上的焊点质量的检查， 焊点应光滑、饱 满、发亮，不要虚焊、漏焊。
常见电子元器件识别附录：
电阻元件色标法： 色标法是用色环或色点（大多用色环）来表示电阻器
的标称阻值、允许误差。色环有四道环（普通电阻）和五道环（精密电阻） 两种，如图所示。
第一、二道色环表示标称阻值的有效值；第三道色环表示倍乘；第四道 色环表示允许偏差。
B图A图
第一、二、三道色环表示标称阻值的有效值；第四道色环表示倍乘；第 五道色环表示允许偏差。 电阻色环