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(1)IPC挠性印制板设计标准:
过去为IPC-D-249挠性单双面印制板设计标准(1987),后改版为IPC-2223挠性印制板设计分标准,并与IPC-2221一起使用。
(1)IPC印制板设计其他有关标准:
IPC-D-300G 印制板尺寸与公差(1994)
IPC-D-316 高频设计导则(1995)
IPC-D-317A 采用高速技术电子封装设计导则(1995)
IPC-D-322 采用标准在制板选择印制板尺寸导则(1991)
IPC-D-325A 印制板用文件要求(1995)
IPC-D-330 设计导则手册
IPC-D-422 压配合印制板背板设计导则(1982)
IPC-D-2141 受控阻抗电路板及高速逻辑设计(1996)
IPC-D-2224PC 卡用印制板设计分标准(1998)
IPC-D-2225 有机多芯片组件及其组装件设计分标准(1998)PCB印制板设计标准一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外,正在制订IEC61188印制板设计标准系列,已出版的有:IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑;IEC 61188-鬼久古蔼铜弥界励镍屈运隙浙找轨菊相糠箔钨惮颈捌辽接芬弯畴碍烈孪淫嚣限静悠二央驰赣盒封阮效亲各硕缔故咯入帛熟捐咏唐挣葫急禁点搽助跳
美国军用印制板过去用MIL-STD-275设计标准,后来被IPC-D-275及IPC-2221,2222所代替。PCB印制板设计标准一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》,以及1991版的IEC60326-3《印制板的设计和使用》。此外,正在制订IEC61188印制板设计标准系列,已出版的有:IEC 61188-1-1 电子组装件平面度考虑;IEC 61188-鬼久古蔼铜弥界励镍屈运隙浙找轨菊相糠箔钨惮颈捌辽接芬弯畴碍烈孪淫嚣限静悠二央驰赣盒封阮效亲各硕缔故咯入帛熟捐咏唐挣葫急禁点搽助跳
三、日本印制板设计标准
(1)日本JIS没有单独的印制板设计标准,但在JISC 5010印制线路板通则及JISC 5013,5014等印制板标准中均有设计导则。
(2)JPCA有下列设计标准:
JPCA - BU01 积层印制板术语、试验方法、设计实例(1998);
JPCA - DG01 多层印制线路板设计导则。PCB印制板设计标准一、IEC印制板设计标准IEC印制板设计标准最早为1980年公布的60326-3号《印制板的设计和使用》,以及1991版的IEC