真空溅射镀膜.ppt

文档介绍：真空溅射镀膜教学重点:溅射镀膜原理;磁控溅射靶;靶的磁场分布计算;)定义:溅射——用荷能粒子(气体正离子)轰击物体,从而引起物体表面原子从母体中逸出的现象及过程。被轰击物体处于负电位,故称为“阴极溅射”。溅射镀膜中,被轰击物体称为“靶”。2)理论蒸发论——动能论,温度论;溅射论——动量论;混合论。3)参数溅射率η=溅射出的靶材原子数/入射正离子数影响因素:①靶材成分——原子序数大,η大;②入射正离子种类——惰性气体η大,常用氩气Ar;④正离子入射角度——70~80°时有最大值;P92Fig4-4⑤靶材温度——低温时η不变,高温时剧增;P92Fig4-54)特点:①可控性好,重复性好;②膜的附着强度高:溅射粒子能量高几~十几eV,;可形成伪扩散层;等离子体的清洗和激活基体表面作用;附着不牢的粒子被清除掉。③膜材成分广泛:靶材种类——块体、颗粒、粉体;单质、化合物、混合物;膜材成分——单质膜、化合物膜、混合物膜、多层膜、反应膜;④组分基本不变,偏析小,不受熔点限制;⑤成膜速率比蒸发镀膜低,基片温升高,受杂质气体影响严重。5)方式:(普通)直流溅射——二级溅射、三级或四级溅射(直流)磁控溅射——高频溅射——射频溅射反应溅射—— 要点:弹粒子入射——成分惰性气体Ar+来源气体放电要求处于溅射能量阈低压气体环境(输运过程的要求)