文档介绍：《电子工程设计与制造》
综合设计
指导书
吴兆华
桂林电子科技大学机电工程学院
目录
前言
一、综合设计目的意义
二、综合设计要求
三、综合设计内容
四、综合设计报告格式
五、综合设计举例
六、综合设计进度安排
七、综合设计考核办法及成绩评定
附录:封面与目录
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前言
由于电子产品向着体积小、功能大的方向发展,推进了元器件的高度集成化,使印制
板从单面向双面、多层方向发展。印制板层数、厚度的增加、贯通孔的增多,不仅给印制
板布线带来困难,还带来印制板加工成本急剧上升、制造周期增长、成品合格率低等一系
列问题。高密度组装技术的发展,推动了电子组装新工艺、新材料、设计技术的发展。要
保证电子产品品质、产量和成本的相对平衡,就需要不断地完善电子产品的设计和制造工
艺,才能满足电子产品生产水平不断提高的要求。
电子工程设计与制造综合设计的基本任务,是对指定电子产品的PCB以及组装工艺进行
设计与实践。学生依据指定电子产品的要求,设计产品的PCB图,并依据PCB设计规则,对
PCB整体布局、布线、焊盘设计等进行优化设计。在此基础上,完成PCB的制造工艺设计,
绘制相应的工艺流程图。对部分组装工艺参数进行分析后,对典型组装工艺进行实践。其
目的在于提高学生对电子产品设计与制造的设计与实践技能,树立严谨的科学作风,培养
学生综合运用理论知识解决实际问题的能力,培养学生独立工作的能力。学生通过PCB设计、
制造工艺、组装工艺设计与实践,收集、整理资料与分析工艺参数与工艺故障等环节,初
步掌握电子工程设计方法和实践的基本技能,逐步熟悉开展科学实践的程序和方法。
一、综合设计目的意义
通过电子工程设计与制造综合设计,使学生初步掌握DFM的原理与基本应用、设计基本
原则以及相应的考核表。初步掌握印制电路板的计算机辅助设计软件,基本熟悉焊盘设计
标准(IPC-SM-782文件)、焊盘设计的基本原理与设计过程。基本熟悉模板设计标准
(IPC-7525文件),掌握模板设计的基本原理与方法。初步掌握SMT工艺设计及其工艺文件
的编写,包括:SMT工艺设计的原理与方法,对已知的电路原理图进行SMT工艺设计;掌握
SMT工艺文件的编写要点和过程。初步掌握SMT典型工艺的操作技能与实施过程。
通过电子工程设计与制造综合设计,培养学生具有一定的自学能力和分析问题、解决
问题的能力,独立完成工作任务的能力,为今后开展科学研究工作打下一定的基础。包括:
学会自己分析、找出解决问题的方法;对设计中遇到的问题,能独立思考、查阅资料,寻
找答案;能按照国际标准、行业标准、企业标准进行设计与编写有关文件;能对设计结果
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进行分析和正确的评价。
通过电子工程设计与制造综合设计,培养学生树立严肃认真、一丝不苟、实事求是的
科学作风,培养学生具有一定的生产观点、经济观点、全面观点及团结协作精神。
二、综合设计要求
1、掌握印制电路板计算机辅助设计软件,包括:
(1)通过电路原理图与印制电路版图的分析对比,提高识图能力;
(2)掌握电路原理图与印制电路版图的特点、规律及识图方法;
(3)掌握印制电路板计算机辅助设计软件(PROTEL)的应用;
(4)依据指定的电路原理图,运用PROTEL完成原理图的输入、网络表生成、板图制作及输
出等操作。
2、掌握焊盘、模板的设计方法,包括:
(1)DFM原理与基本应用、设计原则以及相应的考核表;
(2)熟悉焊盘设计标准(IPC-SM-782文件),掌握焊盘设计的基本原理与方法;
(3)熟悉模板设计标准(IPC-7525文件),掌握模板设计的基本原理与方法。
3、掌握SMT工艺设计方法及其工艺文件的编写,包括:
(1)掌握SMT工艺设计的基本原理与过程,对电路原理图进行相应的SMT工艺设计;
(2)掌握SMT工艺文件的编写方法,对所设计的SMT工艺进行工艺文件的编写。
4、掌握典型工艺的参数选取、操作步骤、操作要点,对典型工艺进行操作实践。包括:
(1)掌握贴片参数的设置与选取,贴片机的操作与编程;
(2)掌握引线键合的参数设置与选取,键合操作方法与要点。
5、掌握设计说明书的编写方法与编写过程,包括:
(1)设计目的、元器件布局方案的选取、PCB布线设计说明等;
(2)绘制电路原理图、PCB板图等;
(3)编写SMT工艺文件清单;
(4)编写元器件清单。
电子工程设计与制造综合设计应在老师指导下独立完成,应有所创新。
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设计说明书应不少于1万字,包括封面、摘要、目