文档介绍：华中科技大学
硕士学位论文
RFID标签封装设备点胶系统的结构设计与实现
姓名:孔国华
申请学位级别:硕士
专业:机械电子工程
指导教师:尹周平
20080527
华中科技大学硕士学位论文
摘要
射频识别(Radio Frequnency Identification,RFID)技术是 21 世纪最有发展前途的
信息技术之一,因而对 RFID 标签封装设备的研制有着极其重大的意义。其中 RFID
标签封装设备包括基板输送、检测、点胶、贴装和热压五个模块,点胶模块的功能
是为芯片与天线的互连提供导电和支撑材料,是设备中必不可少的重要组成部分。
本文主要对点胶模块进行结构设计与优化。
首先根据整台封装设备的设计指标,提出了点胶模块的设计要求,并根据天线
在基板上的排布方式,对点胶过程作了时间和路径的规划。通过对具体的结构进行
分析,设计出了适合于本封装设备的结构形式。
其次对支撑件进行了静力学结构优化。从对支撑件的 CAD 模型进行必要的简化
入手,建立了支撑件的有限元模型和结构优化模型,并利用 ANSYS 软件的
DesignXplorer 模块对结构进行了优化,得到了一种相对最优的方案。
然后对支撑件进行了动力学分析。针对点胶系统受到较大动力载荷的情况,对
支撑件分别进行了模态分析和谐响应分析,并对系统受到的动载进行了傅立叶变
换,得到了动载的主要频率成分,对计算结果进行分析后发现了原结构中的不足,
并对结构进行了改进,通过校核,改进后的结构能极大地减小整个点胶系统的振
动。
最后对加工制造出的点胶系统进行了点胶实验,基本能达到本文所提出的设计
要求。
本文提出的结构优化设计方法能有效地改进结构的静力学和动力学性能,对于
封装设备的自主研发具有一定的指导意义。

关键词:射频识别点胶结构设计优化设计动力学分析模态分析谐响应分析
I
华中科技大学硕士学位论文
Abstract
The radio frequency identification technology is one of the most promising
information technologies in the 21th century, therefore, it is very meaningful to do the
research and development of RFID tag-package equipments. A RFID tag-package
equipment includes five modules, they are web-conveyed module, testing module,
dispensing module, flip-chip bonding module, and heat-press module. As a necessary part
of the equipment, dispensing module’s function is to provide the electric and supporting
materials for the connection of chip and antenna. This article mainly states how to design
and optimize the structure of dispensing module.
Firstly, the design requirement of dispensing module is created according to the design
figure of the equipment, and the time and route of dispensing process are mapped out on
the basis of antenna’s range mode on web. Then a structure which matches well with the
equipment is worked out through the analysis.
Secondly, the structure of the supporter is optimized by static analysis. To begin with
the CAD model simplified, it sets up the finite element model and structural optimiza