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BGA测试治具焊接工艺特点您必懂
回流焊接是BGA装配过程中最难控制的步骤。因此获得较佳的回流曲线是得到BGA测试治具良好焊接的关键所在。
预热阶段:在这一段时间内使PCB均匀受热升温,并刺激助焊剂活跃。一般升温的速度不要过快,防止线路板受热过快而产生较大的变形。尽量将升温速度控制在3℃/秒以下,较理想的升温速度为2℃/秒。时间控制在60~90秒之间。
浸润阶段:这一阶段助焊剂开始挥发。温度在150℃~180℃之间应保持60~120秒,以便助焊剂能够充分发挥其作用。~℃/秒。
回流阶段“这一阶段的温度已经超过焊膏的熔点温度,焊膏熔化成液体,元器件引脚上锡。该阶段中温度在183℃以上的时间应控制在60~90秒之间。如果时间太少或过长都会造成焊接的质量问题。其中温度在220+/-10℃范围内的时间控制相当关键,一般控制在10~20秒为最佳。
冷却阶段:这一阶段焊膏开始凝固,元器件被固定在线路板上。同样的是降温的速度也不能够过快,一般控制在4℃/秒以下,较理想的降温速度为3℃/秒。由于过快的降温速度会造成线路板产生冷变形,它会引起测试治具焊接的质量问题,特别是BGA外圈引脚的虚焊。
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