上海龙广BGA测试治具的制作材料.ppt

文档介绍：上海龙广BGA测试治具的制作材料
BGA是IC中的一种封装,因很少BGA在贴片中,不知是没有贴好还是芯片本身不良,主板不开机,维修中,需把BGA取下来更换,因得分析原因,这颗IC需要验正是否OK,所以要工具来测试,这样测试BGA的工具叫BGA测试治具,也有叫BGA测试夹具,BGA测试架等。BGA测试治具:采用进口的精密测试针和防静电材料制作,接触可靠,定位精确,使用寿命长,体积小.
最近,光电组件正在向类似于电子元器件的表面安装封装方向发展。在上世纪90年代中期,为实现光通信网络市场所需求的低成本和小尺寸封装,已开发了C-CSP(陶瓷-芯片规模封装),以使C-CSP替代薄型小外形封装(TSOP)、四侧引脚扁平封装(QFP)等,适应封装市场需要的CSP要具备以下条件:
①从现有的封装生产方式中获得大容量的利用率;
②好的板级可靠性,TCT达1000次(-25-125℃);
③月产量为1百万只,。C-CSP则符合上述全部条件,并已应用于许多消费类电子产品,如数字视频便携式摄像机、移动手机等。
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