文档介绍：*集成电路工艺微固学院张金平******@uestc.*课程总体介绍一、课程性质和任务从设备结构及其工作原理、单项工艺方法、工艺集成技术、工艺流程等方面,介绍集成电路芯片的制造工艺原理。了解集成电路芯片是如何制造出来的,加深对器件结构和集成电路的理解,为掌握器件结构和集成电路的设计打下良好的基础。*二、教学内容及安排理论教学(32学时):了解集成电路产业状况及技术发展动态;理解集成电路制造的先进工艺技术;掌握氧化、光刻、刻蚀、扩散、离子注入、沉积等各种单项工艺技术的基本原理、方法和主要特点;掌握工艺集成的特点以及集成电路制造的基本工艺流程。实验教学(16学时):熟悉基本的半导体工艺(清洗、氧化以及光刻);晶体管器件参数测试方法;版图EDA工具L-Edit的使用。课程总体介绍*课程总体介绍绪论:第1章:导论/半导体产业介绍第3章:器件技术第4章:硅和硅片制备第6章::第10章:氧化第11章:淀积第12章:金属化第13-15章:光刻第17章:离子注入/扩散第18章:化学机械平坦化工艺集成:第9章:集成电路制造工艺概况作业/复****二、教学内容及安排*三、教材及参考书教材半导体制造技术:SemiconductorManufacturingTechnology;MichaelQuirk,JulianSerda著;韩郑生等译;电子工业出版社,2009;参考书《集成电路工艺基础》,王阳元等编著,高等教育出版社《微电子制造科学原理与工程技术》,,电子工业出版社,国外电子与通信教材系列。《集成电路制造技术—原理与实践》,庄同曾编,电子工业出版社。课程总体介绍*四、上课安排课时安排每周学时:4(1-8周星期二、四上午3-4节)相关课程:“集成电路原理”,“集成电路工艺实验”,“微电子器件”课程要求严格考勤、实行请假制度;鼓励看教学参考书和上网查阅资料采取“教学互动”的教学方式,欢迎用电子邮件传送疑难问题。考试方式:闭卷,平时成绩(到课率、交作业)占30%,期末考试70%。课程总体介绍*五、课程答疑时间星期五下午三点地点211楼802室(微固学院楼背后)联系方式邮箱:******@:028-83207790;**********课程总体介绍*第一章导论 半导体产业介绍*第一章导论本章主要内容:集成电路产业的地位集成电路发展历程集成电路制造概况半导体产业发展方向*(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路及系统的电子学分支。微电子学:Microelectronics-微型电子学核心:集成电路。电子学微电子学