文档介绍：CE-PCB2014-12-15FPC信赖性测试FPC信赖性测试测试目录?(孔/面铜、油墨、蚀刻因子)测试?(金、镍、锡)测试?(基材、补强、覆盖膜)???°耐挠曲测试????耐溶剂测试????????&高温测试???21环境有害物质测试???、:金相切片对于电路板就像是X光对医生看病一样,可以找出问题所在,协助问题解决,并且还能破解各种新工艺及新制程的奥秘实验主要参考IPC-TM-650 C5016-1994 : >=12um>=10um3-6层板>=25um>=20um6层以上板>=35um>=::每班同一型号产品首批检测一次,检测数量5pcs/:在测定镀通孔镀层厚度时,显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90%以上一、:蚀刻因子要求大于3测试频率及数量:客户或流程卡有要求时,每天首批产品检测一次,检测数量5pcs/PNL1OZ S/S 单面板1OZ D/S 双面板一、:厚度按照规格书要求验收测试频率及数量:客户或流程卡有要求时,每班同一型号产品首批检测一次,检测数量3pcs/PNL黑油厚度DS00526油墨厚度DS00526一、 :取板边缘或中间的测试孔,将样板放入水晶模内或树脂片上,调整好孔(需研磨模部位),使每个样板平齐,为了得到更多的观察点,尽量取一条直线上的孔 :方法一:水晶胶&模座法:将水晶胶,固化剂,催干剂以100:1:1比例在小纸杯内混合均匀后,迅速倒入已经摆放好样板的模座内,用牙签将孔内的空气赶走,动作要快,防止未调整好样板的位置水晶胶就提前固化,静置15分钟后等待硬化方法二:502胶&树脂片法:用502胶将样板固定在树脂片上,盖上另一片树脂片,固化后即可 :首先使用600#砂纸对固化切片粗磨,磨到孔边缘即可接着用1500#砂纸缓慢的磨至孔中心线,并修正磨斜的表面最后用2500#砂纸细磨,注意: <1>研磨时应适量冲水降温与润滑 <2>切片放平,且不断变换方向,使磨痕减到最少一、金相切片600#:要看到切片的真相,必须要做仔细的抛光,消除砂纸的刮痕,在抛光绒布上加抛光粉(),直到磨痕完全消失表面光亮为止。:将抛光面擦干净后可以进行微蚀,(体积比):纯水:浓氨水:双氧水=5:4:1微蚀液混合均匀后用棉花棒蘸着在切片表面擦2~3秒钟,注意铜表面法神的起泡现象,2~3秒后立即擦干,避免铜表面氧化,变色2500#砂纸细磨&抛光后效果蚀刻良好蚀刻过度一、 :整个孔壁镀层是平滑而均匀的,镀层厚度满足要求,下两图为OK图示一、:不管铜焊盘上是否出现附着的树脂,均不允许出现焊盘翘起,、---允收NG图示---拒收OK图示---允收NG图示---拒收