文档介绍：有限公司企业文件3-A-YF/902半成品检验规范2013-11-20发布2013-12-20实施有限公司发布本文件信息名称半成品检验规范编号KWDL-W-2013-A-YF/言本文件是根据有限公司半成品的质量要求,为品质判定提供接收和拒收依据,而制定出的适应本公司的半成品检验规范。其中的各项技术要求将随企业的技术进步及产品的改进而修改。本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验,包括公司内部生产和发外加工的产品。如有特殊规定需结合相应的工艺文件进行检验。特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有效性应超越通用型的外观标准。本文件由有限公司提出和主要起草,经公司技术会议审定通过。本文件由技有限公司质量组执行。本文件由归口和解释。本文件2013年11月20日首次发布,自2013年12月20日起实施。II目录检验规范综述......................................................................1检验要求概述......................................................................3贴片检验标准......................................................................4焊接检验标准.....................................................................-2012抽样计划。检验规范综述001计数抽样检验程序第1部分:按接收质量限(AQL)-A-610D电子组装件的可接受条件,衡量电子产品中PCBA外观质量评判的标准。3IPC-A-610BSMT贴装工艺接收标准。抽样方案按GB/-2012正常一次抽检检验水平:一般检验水平ⅡAQL=。:允收、(Ac):外观满足允收条件,且能维持组装可靠度,判定为允收。(Re):外观缺陷未能满足理想状况和允收条件,且影响产品功能和可靠度,判定为拒收。:特殊情况。(CRITICALDEFECT,简写CRI):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点。(MAJORDEFECT,简写MAJ):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着不低产品使用性的缺点,称为主要缺点。(MINORDEFECT,简写MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值不低的缺点,称为次要缺点。(灯光强不为1支40W或2支20W日光灯),被检测的PCB与光源之距离为:100CM以内。2将待测PCB置于执不检测者面前,目距20CM内(约手臂长)。检验工具静电手套、游标卡尺、平台、:元器件的一端离开焊盘而向上斜立或直立现象。:两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊锡相连,或焊点的焊料与相邻的导线相连的不良现象。:元件在焊盘的平面内横向(水平)、纵向(垂直)或旋转方向偏离预定位置;(以元件的中心线和焊盘的中心线为基准)。(水平)偏位:元件沿焊盘中心线的垂直方向移动为横向偏位(图a);(又叫:侧面移位)。(垂直)偏位:元件沿焊盘中心线的平行方向移动为纵向偏位(图b);(又叫:末端偏移)。:元件中心线与焊盘中心线呈一定的夹角(θ)为旋转偏位(图c)。(也叫:偏位)。1