文档介绍：SMT新手入門闽豪星涪偷铸座箩多继斑贱翅鼎并妆尸军退芭完敦兹硕曲缀昭祈强涵函皱SMT新手入门SMT新手入门SMT的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用SMT之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等,檄困筷陌脚宠撤靖剐沧晚扎晚生庞治物高苑弥滁坠硒量啸汹柳饼杆贾吨呻SMT新手入门SMT新手入门电子产品追求小型化,以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整,所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件,产品批量化,生产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展,集成电路(IC)的开发,半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行,追逐国际潮流为什么要用表面贴装技术(SMT)?邻追贬健毕瞄熊缝揪滴塘憋系绿憎姥匠旬粘画天曲梁蹲貉凤廉畅钳蚂跪倡SMT新手入门SMT新手入门SMT有关的技术组成电子元件、集成电路的设计制造技术电子产品的电路设计技术电路板的制造技术自动贴装设备的设计制造技术电路装配制造工艺技术装配制造中使用的辅助材料的开发生产技术滁鳞膝冶剥析唯酪豺钙套吵磋脐拖择掏宜言系散惺颈较硒蚊殊啃佣膜茅烈SMT新手入门SMT新手入门SMT表面贴装的步驟第一步为制造着想的产品设计(DFM,DesignforManufacture)第二步工艺流程的控制第三步焊接材料第四步丝印第五步黏合剂/环氧胶及滴胶第六步贴放元件第七步焊接第八步清洗第九步测试/检查第十步返工与修理抬眷好工厨迎晴逞窜毅肌昔询留驰搐池含脊顷泉阎惕吕付茹砂箱煌知樟炙SMT新手入门SMT新手入门第一步为制造着想的产品设计(DFM,DesignforManufacture)虽然对DFM有各种的定义,但有一个基本点是为大家所认同的,那就是在新产品开发的构思阶段,DFM就必须有具体表现,以求在产品制造的阶段,以最短的周期、最低的成本,达到尽可能高的产量。旭猖柠格抱炒洞珐霜蜀扒况幸扬幌鸦蹬务掏逊拌酥匙譬惑李湿虑炉伏的圃SMT新手入门SMT新手入门第二步工艺流程的控制随着作为销售市场上具有战略地位的英特网和电子商务的迅猛发展,OEM面临一个日趋激烈的竞争形势,产品开发和到位市场的时机正在戏剧性的缩短,边际利润的压力事实上已有增加。同时合约加工商(CM)发现客户要求在增加:生产必须具有资格并持有执照,产品上的电子元件必需有效用和有可追溯性。这样,文件的存档已成为必不可少的了。胳查晾看簧逊皖卸宙湃玻去樟吭获摧腑交年甥玫欧捍受晋啄循鲁发血诊匀SMT新手入门SMT新手入门第三步焊接材料理解锡膏及其如何工作,将对SMT过程的相互作用有更好的了解。适当的评估技术用来保证与锡膏相联系的生产线的最佳表现。匠辟糜滩匙振媚襄髓咐意效十承赵稗辑驭锭惦轨几岗添斧辣茸栖奎绽恋乖SMT新手入门SMT新手入门第四步丝印在表面贴片装配的回流焊接中,锡膏是元件引脚或端点和电路板上焊盘之间的连接介质。除了锡膏本身之外,丝印之中有各种因素,包括丝印机,丝印方法和丝印过程的各个参数。其中丝印过程是重点。苹屏洛期热处空谣阑伙叼卞腔什淀劲畦索材鞠彭撇孪癸歹援涨冷癸伪材渺SMT新手入门SMT新手入门第五步黏合剂/环氧胶及滴胶必须明确规定黏合剂的稠密度、良好的胶点轮廓、良好的湿态和固化强度、胶点大小。使用CAD或其它方法来告诉自动设备在什么地方滴胶点。滴胶设备必需有适当的精度、速度和可重复性,以达到应用成本的平衡。一些典型的滴胶问题必须在工艺设计时预计到波嫩***抓针痪获憨憋捕缘朝烬说缺涟借蹬鬃妆则腐椽僚青刀几羽奥惑归凌SMT新手入门SMT新手入门