文档介绍：第卷第期焊接学报。. 。.
年月【Ⅱ
不同阵列器件焊点可靠性分析
戴玮, 薛松柏, 张亮, 盛重
南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京
摘要:采用模型描述钎料本构关系,对温度循环载荷下两种不同阵列形式的
塑料球栅阵列. .,
两种不同阵列条件下,,—
焊点的最大应力值随芯片尺寸的增大而增大,但的最大应力值随芯片尺
,分别预测了
两种不同阵列器件四种芯片尺寸条件下焊点的热疲劳寿命,结果表明芯片尺寸
对焊点疲劳寿命有较大影响.
关键词:塑料球栅阵列;阵列形式;芯片尺寸;疲劳寿命
戴玮
中图分类号:. 文献标识码: 文章编号:——一
序言应力应变响应进行模拟,并借助修正的
—寿命预测方程,预测两种不同阵列—
塑料球栅阵列封装由于质量轻、成本低器件四种芯片尺寸条件下焊点的热疲劳寿命,为
等优点,已经成为目前生产中最普遍的封装形改善焊点可靠性提供理论参考.
,器件要经受电路通断及环境
温度变化所导致的温度循环,由于各组件线膨胀系模型的建立和参数的选择
数差异较大,温度循环过程中将在焊点处产生应力
,其焊. 模型的建立
采用两种不同阵列形式的器件全阵列
点越来越小,
型及周边阵列型作为有限元计
气连接及支撑器件的作用,单个焊点的破坏可能导
算的实体模型,模型中,尺寸为.
致整个封装结构的失效,因此焊点可靠性的研究成
×.×.Ⅱ咖,焊球直径.,高度
为可靠性研究的重点引.
.,间距.,基板尺寸为.×
基于有限元分析焊点的应力应变响应,避免了
. × .Ⅱ,芯片尺寸为. ×
以往试验方法耗时长、成本高的缺点,在焊点可靠性
.硼×.—
列外,
器件焊点的疲劳寿命,并结合试验结果进行
析时间,提高分析效率,假设焊球为截顶球体,整个
下器件焊点的可靠性进行了讨论,并
对称性,选取四分之一器件构造有限元模型.
,卜
. 材料属性及网格划分
等人对器件建立了三维模型,并对热
..钎料的熔点为℃,其工作温
,钎料将表现为粘塑性行
模型描述钎料本构方程,对器件焊点内部的
料的力学本构关系,其具体形式为
收稿日期:—一
基金项目:年南京航空航天大学博士学位论文创新与创优基金一
资助项目一;年江苏省“六大人才高峰”
基金资助项目一—】;江苏省普通高校研究生科
;
技创新计划基金资助项目∽—
7 4 焊接学报第 3 0 卷
表 1 线弹性材料参数
B = 1 一毒( 3 )
S T a b le 1 L in e a r e la s t ic m a