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../金属间化合物生长行为及其对焊点热疲劳可靠性的影响桐,树学峰肖革胜,杨雪霞,李志刚,陈实验稀有金属材料与工程从保护环境和提高电子产品质量的角度出发,近年来关于新型无铅焊料的研究已经越来越多N耷回流焊接过程中,熔融的焊料和基体元素在界面处扩散并发生冶金反应,由此形成了金属间化合物没衔锊阌行У乇Vち撕噶嫌牖宓牧己昧接;并且在服役过程中,化合物层还会不断地生长变厚。相关研究已经表明,界面上的金属间化合物是影响焊点可靠性的关键因素】;热瞬捎糜邢拊蠕变模型对阈酒斗庾焊点可靠性的影响进行研究,,对考虑筒豢悸荌的焊点在温度循环载荷作用下的应力应变响应进行研究。结果表明,呛傅闶У闹卮笠记揖有限元计算得出考虑暮傅闳绕@褪倜げ庵与器件温度循环试验所得结果接近扔蒊生长率方程得到一系列穸戎挡⒍..丶傅闼媸奔涞挠α应变响应,得出愣院笳吆傅闳绕@褪倜挠跋较小但—然诶砺勰P偷玫讲煌穸戎担悸堑腎厚度范围较小,仅局限在癿左右,不符合实际使用情况;而魏鹤琳等只定性地对比了考虑筒豢悸荌时焊点的可靠性,并没有进行不同穸认碌亩员确治觥1狙芯看邮导工业角度出发,,得到较大范围的穸戎担云渖ば形=研究;鉴于金属间化合物虲嗨频牧ρ性能【,并且一般情况下衔锊惚冉媳力学角度出发将闶游R恢植牧希肅整个悖捎檬挡釯厚度值对进行热循环模拟,分析了关键焊点的应力和应变响应,并对影响焊点可靠性的剪切塑性应变做一细致分析,得到不同穸认潞傅愕娜绕@褪倜球栅阵列封装焊接工艺要求在迳霞渚辔的铜盘上植焊料球并焊接以实现与芯片的连接,。,经由粗到细的砂纸抛光后再用***溶液对其进行超声波清洗,待铜片干燥后在其表面以的间距砉ご笱В轿魈摘要:利用远亓骱富透呶潞阄率匝橄洌票赋鼍次回流焊且不同时效处理时间的../焊点试件,对其金属间化合物暮穸冉胁饬浚⑾制浜穸鹊脑龀び胧毙奔涞钠椒礁瞥上咝怨叵怠2捎统一粘塑性竟鼓P屠疵枋龊傅愕牧ρ阅埽擞糜邢拊<扑闳砑嗀对构件进行热循环模拟,对其在不同穸认碌挠α陀Ρ湎煊蟹治觥=峁砻鳎酒蚁路胶傅阌疑辖侨妊方崾罄刍牡刃苄杂变最大,是整个构件的关键焊点;随着穸鹊脑黾樱丶傅闳妊饭讨械牡刃вαλ讲欢辖档停应剪切塑性应变范围△欢显龃螅绕@褪倜鬴则不断降低:升温和高温保温过程中剪切塑性应变的增加量构成了剪切塑性应变范围△也煌琁厚度下升温段剪切塑性应变增加量占△谋壤疚衷プ笥摇关键词:金属间化合物:热循环模拟;剪切塑性应变;热疲劳寿命;竟鼓P文献标识码:文章编号:—收稿日期:—基金项目:国家自然科学基金项作者简介:肖革胜,男,年生,博士生,太原理工大学应用力学与生物医学工程研究所,山西太原,电话:—:甤第卷笠第期月ā鶨中图法分类号:—,琋
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一掏邢拊7治.、.“户靛警式中,职是时效时间为钡腎厚度,职为经回涂上无铅焊膏,最后将直径为的—一焊料小球植到所涂焊膏上,并在全自动回流焊机中回流焊。图K捎玫幕亓骱附温度曲线,其加热因子焊料的熔点为妗本实验在完成位亓骱负蠼匝湃℃的高温恒温试验箱中分别时效处理、M>亓骱覆⑹毙Т