文档介绍：万方数据
低银无铅焊膏板级封装工艺和焊点可靠性试验11122‘ lowAg—jointsThe(SMT)焊膏用合金属于系,美国推荐使用或,主要是因为这类焊料具有优良的物理、力学和抗疲劳特性。但是,的一份研究报告指出,这些合金中过多的银并没有明显改善焊点的性能和可靠性。由于这些焊料焊点较脆,跌AgSACBGA[21金属间化合物的厚度减小,提高焊点的抗冲击和抗震动性能。另一方面,,广东深圳;本┕ひ荡笱Р牧峡蒲в牍こ萄г海本<25扣—、震动和温度循环试验后,无焊点脱落等现象,,欧盟推荐使用,而日本推荐使用,其中广泛应用的牌号有落测试性能不如共晶的焊料,因而它应用的可靠性问题受到疑问,特别是对于虲等面阵列封装的便携式电子设备来说尤为突出。BGA有研究表明瞄叫,减少焊料中银的含量,会使界面处29320103电子元件与材料Ag99OSnO3A907CuAg卤素助焊剂渲屏讼嘤Φ奈耷父,并对其板级封装工艺适应性及焊点可靠性进行了考察,:所开发的低无铅关键词:低无铅焊膏;板级封装;焊点;可靠性doi1039690issn10012028201003022中图分类号:A文章编号:.KelLIAO琇ProvinceChina2Beijing。甀疭packagingsolderjointreliabilityANDATERJALSYon91LIGaobin91LIN.,518116Guangdong99OSn03A907CutestedTheproductsTheporosity(<25)··pasteboardlevel收稿日期::霄永平基金项目:现代焊接生产技术国家重点实验室开放课题研究基金资助项目焊叩妊2┦垦Э频阕ㄏ罨鹱手钅.(1957)tE-******@bjuteducIl王永一校幽现V萑耍饕4邮耂焊点可靠性研究。:畉。、,.No3AbstractFor琣甊dropvibration瑃
万方数据
鲨愿焊膏州,猄,深圳市唯特偶化工所用焊膏为砌一,合金粉体成分为990Sn03Ago7CuWTO000A3122持续走高,使得的成本在焊料中占到相当的比在尝试使用低无铅焊料。低无铅焊膏用于表面封装可能会带来以下分远离共晶点,焊料熔点升高,熔化温度区间加大,在焊接过程中容易形成微小孔洞。(2)Ag)试验J匝橛貌芳恫馐园迦缤所示。整个试。焊膏印刷基本参数:∷⑺俣任..(014003)mm46s见图M为不同接头形式焊点显微镜检测情桥连和立碑现象。图荂例。为了降低成本,国内一些电子产品制造厂家也两个主要问题:(1)SnAgCu相比,含量的降低会使系无铅焊料的成影响了焊料在焊盘上的流动、浸润及填隙,以至于化倾向增大,在制粉和钎焊过程中,焊料容易被氧化。同时,含量的降低要求钎焊工艺做相应的调整,这会对焊点界面金属间化合物的生长带来影响。针对上述问题,笔者探讨了新开发的低无铅板级表面封装工艺上的适应性,重点考察低焊膏封装部件分别经跌落、冲击和高低温循环性能测试后焊点界面情况及产品电气可靠性。材料和试验流程2焊膏印刷和放置效果MPM印刷力为一cms33没有塌陷、桥