文档介绍：目的建立PCBA外观目视检验,使产品检验之判定有所依循,同时依此检验结果的回馈、分析、矫正,以确保产品之质量。适用范围本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部生产和发外加工的产品。特殊规定是指:因零件的特性或其它特殊需求,则PCBA的标准可加以适当修订,但其有效性应超越通用型的外观标准。职责 IQC负责根据本规范对公司外协加工返回的PCBA进行检验。IPQC负责根据本规范对公司自加工的PCBA进行检验。作业程序及标准要求 ,来料需双层防护:防护外箱(防静电周转箱或纸箱)+内部隔离(防静电珍珠棉或气泡棉),PCBA板之间以及PCBA板与箱体之间应用适当的空间,不可挤压。,顶层加一层防静电珍珠棉。若为周转箱则顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到。,工作平台清洁、接地。,为防止元件被静电击坏、手指污染,应戴上ESD防护手套或指套、防静电手环并确保接地。,应手持电路板边缘部位,禁止用裸手触摸导体、焊接点及层压板表面。-40cm,必要时以放大镜等工具辅助确认。,同时单独存放于不合格品区或框内。,以便品质重点核查。,检验除原不合格处重点检查外,其余也需按正常流程作全面检验。,由检验员在PCBA版的安装正面的右上角螺丝孔处,用黑色记号笔划一条过孔斜线。如下图示例:,应及时喷三防漆(双面)。(Chip)零件(如SMT电阻、电容等)之对准度(组件X方向)状态类别图示判定说明参照实物理想状况芯片状零件恰能座落在焊垫的中央且未发生偏出,所有各金属封头都能完全与焊垫接触。注:此标准适用于三面或五面之芯片状零件允收状况零件横向超出焊垫以外,但尚未大于其零件宽度的50%。(X≦1/2W)零件纵向偏移,但焊垫尚保有其零件宽度的25%以上(Y1≧1/4W)。金属封头纵向滑出焊垫,但仍盖住焊垫5mil()以上(Y2≧5mil)。拒收状况零件已横向超出焊垫,大于零件宽度的50%(MI)(X>1/2W)。以上缺陷大于或等于一个就拒收。零件纵向偏移,焊垫未保有其零件宽度的25%(MI)(Y1<1/4W)金属封头纵向滑出焊垫,盖住焊垫不足5mil()(MI)。(Y2<5mil)以上缺陷大于或等于一个就拒收。(Gull-Wing)零件(如SMT三极管、IC等)脚面的对准度状态类别图示判定说明参照实物理想状况各接脚都能座落在各焊垫的中央,而未发生偏滑允收状况各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过接脚本身宽度的1/2W。(X≦1/2W)偏移接脚的边缘与焊垫外缘的垂直距离≧5mil。各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,尚未超过焊垫侧端外缘。拒收状况各接脚已发生偏滑,所偏出焊垫以外的接脚,已超过接脚