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【PCBA外观检验标准】.docx

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【PCBA外观检验标准】.docx

上传人:maritime_4 2020/12/14 文件大小:1.25 MB

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【PCBA外观检验标准】.docx

文档介绍

文档介绍:XXXXXX有 限公司
XXXXXX electron detecting technology co.,ltd
PCBA外观检验标准
编制:
审核:
批准:
分发号:
年 月 日发布 年 月 日实施
修订履历
序号
修订详情
修订人
修订日期
1
首次发行
罗海军
分发清单
持有部门
数量
分发号
持有部门
数量
分发号
生产部
01
市场部
07
品质部
02
销售部
08
采购部
03
技术服务部
09
研发部
04
人事部
10
测试部
05
行政部
11
总工办
06
财务部
12
、目的 Purpose:
建立PCBA外观检验标准,为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。
、适用范围Scope:
1本标准通用于本公司生产任何产品 PCBA勺外观检验(在无特殊规定的情况外)。包括公司内部 生产和发外加工的产品。
2、特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求, PCBA勺标准可加以适当修订,其有效性应超
越通用型的外观标准。
、定义 Definition:
1标准
【允收标准】(Accept Criterio n) :允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。
【理想状况】(Target Condition):此组装情形接近理想与完美的组装结果。能有良好组装可靠度, 判定为理想状况。
【允收状况】(Accept Co nditio n):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可靠度故视为 合格状况,判定为允收状况。
【拒收状况】(Reject Con ditio n):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品的功能性,但基 于外观因素以维持本公司产品的竞争力,判定为拒收状况。
2、 缺陷定义
【致命缺陷】(Critical Defect) :指缺陷足以造***体或机器产生伤害,或危及生命财产安全的缺
陷,称为致命缺陷,以CR表示的。
【主要缺陷】(Major Defect):指缺陷对制品的实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低,产品 损坏、功能不良称为主要缺陷,以 MA表示的。
【次要缺陷】(Mi nor Defect):系指单位缺陷的使用性能,实质上并无降低其实用性,且仍能达到 所期望目的,一般为外观或机构组装上的差异,以 MI表示的。
3、 焊锡性名词解释与定义:
【沾锡】(Wetting):系焊锡沾覆于被焊物表面,沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。
【沾锡角】(Wetting Angle) 被焊物表面与熔融焊锡相互接触的各接线所包围的角度 (如附件),
般为液体表面与其它被焊体或液体的界面,此角度愈小代表焊锡性愈好。
【不沾锡】(No n-Wett ing)被焊物表面无法良好附着焊锡,此时沾锡角大于 90度。
【缩锡】(De-Wett in g)原本沾锡的焊锡缩回。有时会残留极薄的焊锡膜,随着焊锡回缩,沾锡角则 增大。
【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上的表面特性。
四、 引用文件 Referenee
IPC-A-610E电子组件的可接受性
五、 职责 Responsibilities:
品质部:负责本标准检验 PCBA成品以及执行情况的监督;
生产部:负责按照本标准进行生产、检验、维修;
六、 工作程序和要求 Procedure and Requirements
1、 检验照明条件:40W冷白荧光灯,光源距被测物表面 500〜550mm (照度达900-1100LUX且与 检验者目距不大于20cm
2、 参考文件:《IPC-A-610E电子组装的可接受性》Class2级标准、《xxx材料清单》、《更改通知
单》及工程样板;
3、 检验工具:
:用于对所观察物体进行放大倍数,便于人眼识别的检验仪器;
:为金属片状测试工具,用于缝隙大小的测试,也称厚溥规。
:用于测量元器件的电压、电流及导通状态;
:用于测量电容器的值;
:用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。
:用于与PCBA接触时的静电防护;
4、ESD防护:生产过程中凡接触PCBA®者皆须做好静电防护措施(配带静电手环或静电手套);
5、 检验前需确认所使用工作平台清洁且已做过 ESD防护(平台接地电阻不得小于1MQ)0
6、 本标准若与其