文档介绍：元器件命名规范:注意区分大小写电阻:R? 阻值:10R,10k,10M电容:C? 容值:1pF,1nF,1uF,如果属于有极性电容,需在原理图与PCB图上标注正极性标号电感:L? 感值:1nH,1uH,1mH集成电路:U? PCB封装要求:如为双排引脚,需用半圆形缺口指示第一脚,如为四方型引脚,应在第一脚丝印框外加圆点,且丝印框做切脚处理,丝印框应比元器件塑封壳略大,保证芯片焊接后依然能从丝印层分辨出第一脚位置接插件:J? 原理图信息描述要求:标注出接插件特性,例如是插针还是插座,插针数目,间距等信息,如M-16*2-100milPCB封装要求:应能从丝印层上明确第一脚,晶体/晶振:X? 标注:10MHz,10kHz排阻:RP? 阻值标注如电阻,并注明所包含电阻个数,如10R*4测试点:T? 三极管:Q? 二极管:D? 需要在PCB上进行标注正极性标号开关、继电器:K?输出连接器(如BNC,SMA):P? 原理图:标注连接器特性,如BNC母头,直插,标注为BNC-F-S,如果为90度,则标注为BNC-F-R磁珠:FB? 标注100M时候阻抗值,如100M-600R电气网络命名规范:采用英文命名,可采用缩写,但意义应尽量明确如:本地地址线:LA本地数据线:LD本地读:LRD本地写:LWR数字地:DGND,模拟地,AGND,输出地:OGND,电源地:PGND电源:应明确标明电压值,分清模拟与数字电源,模拟电源用A开头,数字电源用D开头,如A+5V,D+5V,如属于芯片专用电源,还应注明芯片名称,如9739A+5V参考时钟输入:RCLK_IN采样时钟输入:SCLK_IN触发信号输出:Trigger_OUT项目设计初期准备:1、明确电路原理,确定电路框图,应结合本模块所要完成功能技术指标逐项剖析2、说明各模块作用、模块间连接线、电源需求,对功能模块命名应该具有较强可读性,命名采用英文3、说明本模块与整个系统中其它模块接口(包括接口电气参数与物理参数)原理图设计:1、按照项目设计中所分模块进行原理图设计2、设计时,原理图图纸大小采用A4尺寸,一张原理图不完成一个以上模块功能,如一张A4图纸放不下,请对元器件进行分part设计3、对元器件命名请严格按照命名规范进行,对元器件封装命名也严格按照pdf资料上命名进行,部分电气网络命名也按照规范进行4、对部分有特殊要求信号线应在原理图上进行标注,如阻抗、电压范围、电流大小、电压大小等5、分原理图输入输出接口应在图上进行标识,并采用不同端口符号以明确信号方向封装设计:1、检查哪些封装是教研室元器件封装库中已有,如已有封装,请沿用2、对于没有封装,按照pdf资料设计相应封装,并进行命名,相应封装设计完成后,提交讨论,合格后放入封装库中PCB设计:布局阶段1、载入器件,并检查是否所有器件均正确载入2、进行预布局、设置板框尺寸、设置安装孔大小及位置、接插件等需要定位器件位置,同时将左下角定位孔定义为参考点,按工艺设计规范要求进行尺寸标注3、规划电路板层数及层定义,预布局完成后提交讨论,并阐明布局与层数安排考虑注意事项:布局遵照“先大后小,先难后易”布置原则,即重要单元电路、,:总连线尽可能短,关键信号线最短;高电压、大电流信