文档介绍：-D01-01版本:01发行日期:2003-06-;提高印刷电路板在制造过程中的工艺性;提高生产效率,降低制造不良率;保证各种必要认证的要求;特制定本标准。;本标准适用于公司内各种产品的印刷电路板的设计;对于客户特定的产品,如果没有客户的特殊规格要求,本标准仍然适用;对于顾客提出的明确要求,原则上应满足顾客要求。,任何人有权提出修改建议,经讨论和试验验证合理性后,即可对本标准进行修订;如果在使用中发现有欠缺或不足之处,请及时和标准制定小组联系,讨论出临时实施方案,经验证符合电气性能性要求以及制造的工艺性要求,则应对本标准及时进行修订和扩充。:GQB-D01-01[1——总则]GQB-D01-02[2——印刷电路板设计流程]GQB-D01-03[3——基板的整体布局]GQB-D01-04[4——部品配置基准]GQB-D01-05[5——插入孔的设计基准]GQB-D01-06[6——焊盘的设计基准]GQB-D01-07[7——布线的设计基准]GQB-D01-08[8——阻焊膜的设计基准]GQB-D01-09[9——丝印标示设计基准]GQB-D01-10[10——相关安全要求]PDF文件使用"pdfFactoryPro"试用版本创建PDF文件使用"pdfFactoryPro"试用版本创建商品设计标准GQB-D01-02企业标准商品设计标准名称印刷配线基板设计标准GQB-D01-02版本:01发行日期:2003-06-,不仅要考虑产品的电气性能,还要综合考虑到生产(实装插件和组装)作业的工艺性,安全性,可靠性,调试,修理及服务与成本,以及其它各方面的约束和限制,来决定导体图形的方案,设计的好坏会给电气性能和生产带来很大的影响。印刷电路板设计时要一边参考电气原理图,一边设计具体图形,在设计中应考虑各种限制条件来配置元件和配置导体图形。通常情况下,电路板导体图形和焊盘设计时应遵守如下的基本准则:1)设计时首先应决定基本的设计规格,其次描绘欲搭载的电路的电路图。要注意印刷电路板布线图要和电路图自身类似;2)元件配置要按信号流动方向,电源功率部分和信号部分,数字和模拟部分要模块化后再分离;3)配线时要避免东拉西扯,将信号往复的回路面积最小化,尽量缩短配线长度;4)必须有稳定可靠的接地,数字和模拟、电源电路的接地要分开配线,然后整体在一点接地;5)低频电路中可以一点接地,高频电路中最好多点接地;6)不使用的IC端子进行接地处理;7)输入/输出线的边线应避免相邻平行,必要时加地线隔离,以免产生反射干扰;8)相邻层的布线应垂直,以免因平行而引起寄生耦合;9)电源/地线间加去耦电容;10)尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:~,~,~。对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路,即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用);11)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。或是做成多层板,电源,地线各占用一层;12)对于关键的信号线采取最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开等;13)双面电路板不准将印刷走线布置在电容的正下方;14)高频数字信号线应尽可能远离敏感的模拟电路器件。,印刷电路板的设计粗略地分为构想设计和具体化设计两个阶段,每个阶段里都要兼顾考虑性能、可靠性、安全性、工艺性及相关法律法规要求,图2-1概略地表示了这两个阶段及部分考虑事项。PDF文件使用"pdfFactoryPro"试用版本创建商品设计标准GQB-D01-02设计构想PCB的种类、尺寸、实装设计标准等决定所采取的基本设计方式确定输入输出的位置(相对于电路板外)信号单向传送不交叉、逆行将电力消耗大的电路靠近电源电路预测高温部件的热辐射,并考虑安排对策配置半导体、电解电容的防热对策确定元件的配置用从电源到地的各个功能单元的线路及单元间的连接线来描述所有的线路(用颜色、线型来区分)配置有可能受到干扰的电路的抗干扰措施配置防止电感器件泄漏的措施高频高速电路强化接地并于其它设备分离数字电路与模拟电路完全分离(可靠性、安全性)设计导体走线图形的布局并作出电路图(基本性能,干扰)具体设计使电平相差大的信号走线不相邻确保负载短路时印刷电路板的保护(防止导体图形被烧毁