文档介绍：㈠电镀基本五要素::被镀物,指各种接插件端子。:若是可溶性阳极,则为欲镀金属。若是不可溶性阳极,大部份为贵金属(如白金、氧化铱等)。:含有欲镀金属离子之电镀药水。:可承受、储存电镀药水之槽体,一般考虑强度、耐蚀、耐温等因素。:提供直流电源之设备。㈡电镀的方法:(BarrelPlating):是将散装的镀件放入滚筒,再将滚筒放入镀槽中进行电镀,一般不适合大型对象,比较适合小对象。(RackPlating):是将镀件挂在挂架上,再将挂架放入镀槽中进行电镀,一般不适合太小的对象,比较适合中大型对象。(ReelToReelPlating):俗称连续电镀,是将有料带(carrier)串联的镀件拖入已经规划制程的镀槽中进行电镀。㈢端子电镀目的:电镀除了要求美观外,依各种电镀需求而有不同的目的。(Cu):打底用,增进电镀层附着能力及抗蚀能力。(Ni):打底用,增进抗蚀能力。(Au):改善导电接触阻抗,增进讯号传输。(Pd-Ni):改善导电接触阻抗,增进讯号传输,耐磨性比金佳。(Sn):增进焊接能力。㈤电镀药水组成::建议总不纯物至少要低于5ppm(10μs/cm以下)。:提供欲镀金属离子。:增进及平衡阳极解离速率。:增进药水导电度。(如缓冲剂、光泽剂、平滑剂、柔软剂、湿润剂、抗氧化剂等)。㈥电镀条件::单位电镀面积下所承受之电流。通常电流密度越高膜厚越厚,但是过高时镀层会烧焦粗糙。:镀件在药水中位置或与阳极相对应位置,会影响膜厚分布。:搅拌效果越好,、水流、阴极等搅拌方式。:有直流、正脉冲、双向脉冲,通常滤波度越好,镀层组织越均一。:镀金约50~60℃,镀镍约50~60℃,镀锡约15~25℃,镀钯镍约45~55℃。:~,~,~。:基本上比重低,药水导电差,电镀效率差。㈦电镀厚度:在现今电子连接器端子之电镀厚度的表示法有二:其一:μ˝(microinch)微英吋,即是10-6inch。其二:μm(micrometer)微米,即是10-6M。一公尺(一米,1M)(英吋),˝,为了方便记忆,一般以40计算,即假设电镀锡3μm应大约为3°40=120μ˝。(锡合金电镀):作为焊接用途,一般膜厚在100~150μ˝。(镍电镀):现在市场上(电子连接器端子)皆以其为Underplating(打底),故在50μ˝以上为一般普遍之规格,较低的规格为30μ˝(可能考虑到折弯或成本)。(黄金电镀):为昂贵之电镀加工,故一般电子业在选用规格时,皆考虑其使用环境、使用对象、制造成本,有从薄金GF(俗称1μ˝)一直到50μ˝厚金,依照2005年的主流厚金已经降到15μ˝。-NiPlating(钯镍电镀):目前普遍规格约为15~20μ˝。㈧镀层检验::目视法、放大镜(4~10倍)。:X-RAY荧光膜厚仪。:折弯法、胶带法或并用法。:沾锡法,一般95%以上沾锡面积均匀平滑即可。:测试是否变色或腐蚀斑点及后续之可焊性。:使用烤箱烘烤法,是否变色或脱皮。:盐水喷雾试验、硝酸试验、二氧化硫试验、硫化氢试验。㈨:利用电解方法在经准备的基体表面沉积所需的覆盖层的过程。:金属表面与环境介质发生化学作用而引起的腐蚀。:金属在导电液态介质中由于电化学作用而发生的腐蚀。:在溶解或熔化状态下能导电的物质。:在一定介质中,镀层金属的电极电位比基本金属的电极电位负的金属镀层。:在一定介质中,镀层金属的电极电位比基本金属的电极电位正的金属镀层。:腐蚀破坏主要集中在表面局部区域,而其它部分几乎未受腐蚀的一种现象。:金属材料在应力和环境腐蚀共同作用下发生的开裂现象。:在金属表面出现的点状腐蚀。:金属或合金吸收氢原子和有应力存在下而引起的脆性。:两种不同的导电材料接触时,在界面上产生的电势差。:沿着晶粒边界发生的选择性腐蚀。:在特定的电镀条件下,镀液沉积金属覆盖镀件整个表面的能力。:物件上电镀前后的规定表面,该表面上的镀层对物件的外观和使用性能极为重要