文档介绍：一、工序简介钻孔后的板经磨板去除钻孔毛刺和板面氧化层,再经除胶渣处理,利用化学的方法在经过除胶渣处理后的孔壁上沉积一层铜层,并用电镀铜的方法使孔壁和板面铜层加厚,实现线路板层间的导通。2020/7/241深圳崇达多层线路板有限公司ME/R&D二、制作流程简介制作流程:去毛刺除胶渣化学沉铜板面电镀外层干膜图形电镀2020/7/242深圳崇达多层线路板有限公司ME/R&:入板机械磨板超声波水洗高压水洗烘干出板设备能力:板厚:--:去除钻孔毛刺和板面氧化物,清洗孔壁。磨辘:280#和320#2020/7/243深圳崇达多层线路板有限公司ME/R&(Sweller),膨胀主要使孔壁上的树脂软化膨松,利于高锰酸钾除去孔壁上的树脂。(R&H):78-82℃处理时间:6-8mins211强度:80-110%NaOH:-:1#程序处理时间:6-7mins(normalTg)2#程序处理时间:8-9mins(highTg)2020/7/245深圳崇达多层线路板有限公司ME/R&(Desmear)(如高锰酸钾)去除钻孔后孔壁表面的树脂残渣,并使孔壁树脂表面粗化,增加沉铜层与孔壁的结合力。-2(R&H)高锰酸钾(KMnO4):78-82℃处理时间:8-14minsKMnO4:50-60g/lNaOH:-≤25g/l搅拌方式:机械搅拌或打气注:1#程序处理时间:8-9mins(normalTg)2#程序处理时间:14-15mins(highTg)2020/7/246深圳崇达多层线路板有限公司ME/R&(Desmear)(续)-+C(树脂)+OH-4MnO42-+CO2+2H2O(主反应)副反应:2MnO4-+2OH-2MnO42-+1/2O2+H2OMnO42-+H2OMnO2+2OH-+1/-、MnO2副产物再生出MnO4-重复利用。再生电流:120-180A/组再生器再生能力:250L/组再生器2020/7/247深圳崇达多层线路板有限公司ME/R&(Neutralizer)(高锰酸钾、锰酸钾和二氧化锰),防止残留物对除油及活化药水造成污染。:22-28℃处理时间:2-3minsH2O2浓度:-%H2SO4:-%-+H2O2+H+4MnO42-+O2+H2O2020/7/248深圳崇达多层线路板有限公司ME/R&(Conditioner/Cleaner),并调整孔壁使玻璃纤维表面负电性转为正电性,利于活化剂的吸附。(R&H):47-53℃处理时间:6-8mins3320浓度:-+<2g/l2020/7/249深圳崇达多层线路板有限公司ME/R&(MicroEtch),增强化学铜与底铜的结合力。:24-28℃处理时间:1-2minsNa2S2O8:55-85g/lH2SO4:-%Cu2+<20g/+H2SO4+CuCuSO4+Na2SO4+H2O2020/7/2410深圳崇达多层线路板有限公司ME/R&D