文档介绍：PCB生产流程&PCB常见问题PCB生产流程发料-裁板-内层-棕化-压合-钻孔-电镀-外层-防焊-文字-加工-成型-电测-FQC-OQC-包装-出货裁板裁板(BOARDCUT):目的:依制前设计所规划要求,将基板材料裁切成工作所需尺寸主要原物料:基板;锯片基板由铜皮和绝缘层压合而成,依要求有不同板厚规格,依铜厚可分为H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等种类注意事项:避免板边巴里影响品质,裁切后进行磨边,圆角处理考虑涨缩影响,裁切板送下制程前进行烘烤裁切须注意机械方向一致的原则内层目的:利用影像转移原理制作内层线路DES为显影;蚀刻;去膜连线简称内层的检查工具AOI&VRS对内层生产板进行检查,挑出异常板并进行处理收集品质资讯,及时反馈处理,避免重大异常发生AOI检验:AutomaticOpticalInspection,自动光学检测VRS:VerifyRepairStation,确认系统棕化棕化:目的:(1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积(2)增加铜面对流动树脂之湿润性(3)使铜面钝化,避免发生不良反应主要愿物料:棕化药液注意事项:棕化膜很薄,极易发生擦花问题,操作时需注意操作手势压合目的:将铜箔(Copper)、胶片(Prepreg)与氧化处理后的内层线路板压合成多层板压合:目的:通过热压方式将叠合板压成多层板主要原物料:牛皮纸;钢板熱煤式真空熱壓機大家有疑问的,可以询问和交流可以互相讨论下,但要小声点钻孔目的:在板面上钻出层与层之间线路连接的导通孔墊木板(Backup)鋁板(Entry)鑽頭(Drills),:在制程中起钻头定位;散热;减少毛头;:主要为复合板,在制程中起保护钻机台面;防出口性毛头;降低钻针温度及清洁钻针沟槽胶渣作用电镀目的:使孔壁上的非导体部分之树脂及玻璃纤维进行金属化方便进行后面之电镀铜制程,完成足够导电及焊接之金属孔壁管控重点去毛头(Deburr):去除孔边缘的PP,防止镀孔不良去胶渣(Desmear):裸露出各层需互连的铜环,另膨松剂可改善孔壁结构,增强电镀铜附着力化学铜(PTH):化学铜之目的:通过化学沉积的方式时表面沉积上厚度为20-40microinch的化学铜。