文档介绍：SMT 基本名词解释 A Accuracy( 精度): 测量结果与目标值之间的差额。 Additive Process( 加成工艺): 一种制造 PCB 导电布线的方法, 通过选择性的在板层上沉淀导电材料( 铜、锡等)。 Adhesion( 附着力): 类似于分子之间的吸引力。 Aerosol( 气溶剂): 小到足以空气传播的液态或气体粒子。 Angle of attack( 迎角) :丝印刮板面与丝印平面之间的夹角。 Anisotropic adhesive( 各异向性胶): 一种导电性物质, 其粒子只在 Z 轴方向通过电流。 Annular ring( 环状圈) :钻孔周围的导电材料。 Application specific integrated circuit (ASIC 特殊应用集成电路) :客户定做得用于专门用途的电路。 Array( 列阵) :一组元素,比如:锡球点,按行列排列。 Artwork( 布线图): PCB 的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为 3:1 或 4:1 。 Automated test equipment (ATE 自动测试设备): 为了评估性能等级, 设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。 Automatic optical inspection (AOI 自动光学检查): 在自动系统上, 用相机来检查模型或物体。 B Ball grid array (BGA 球栅列阵): 集成电路的包装形式, 其输入输出点是在元件底面上按栅格样式排列的锡球。 Blind via( 盲通路孔): PCB 的外层与内层之间的导电连接,不继续通到板的另一面。 Bond lift-off( 焊接升离) :把焊接引脚从焊盘表面( 电路板基底) 分开的故障。 Bonding agent( 粘合剂) :将单层粘合形成多层板的胶剂。 Bridge( 锡桥) :把两个应该导电连接的导体连接起来的焊锡,引起短路。 Buried via( 埋入的通路孔): PCB 的两个或多个内层之间的导电连接(即, 从外层看不见的)。C CAD/CAM system( 计算机辅助设计与制造系统) :计算机辅助设计是使用专门的软件工具来设计印刷电路结构; 计算机辅助制造把这种设计转换成实际的产品。这些系统包括用于数据处理和储存的大规模内存、用于设计创作的输入和把储存的信息转换成图形和报告的输出设备 Capillary action( 毛细管作用) :使熔化的焊锡,逆着重力,在相隔很近的固体表面流动的一种自然现象。 Chip on board (COB 板面芯片) :一种混合技术,它使用了面朝上胶着的芯片元件, 传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。 Circuit tester( 电路测试机) :一种在批量生产时测试 PCB 的方法。包括:针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、和元件测试。 Cladding( 覆盖层) :一个金属箔的薄层粘合在板层上形成 PCB 导电布线。 Coefficient of the thermal expansion( 温度膨胀系数) :当材料的表面温度增加时, 测量到的每度温度材料膨胀百万分率(ppm) Cold cleaning( 冷清洗) :一种有机溶解过程,液体接触完成焊接后的残渣清除。 Cold solder joint( 冷焊锡点) :一种反映湿润作用不够的焊接点,其特征是,由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔。 Component density( 元件密度): PCB 上的元件数量除以板的面积。 Conductive epoxy( 导电性环氧树脂): 一种聚合材料, 通过加入金属粒子, 通常是银, 使其通过电流。 Conductive ink( 导电墨水) :在厚胶片材料上使用的胶剂,形成 PCB 导电布线图。 Conformal coating( 共形涂层) :一种薄的保护性涂层,应用于顺从装配外形的 PCB 。 Copper foil( 铜箔): 一种阴质性电解材料, 沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为 PCB 的导电体。它容易粘合于绝缘层, 接受印刷保护层, 腐蚀后形成电路图样。 Copper mirror test( 铜镜测试) :一种助焊剂腐蚀性测试,在玻璃板上使用一种真空沉淀薄膜。 Cure( 烘焙固化): 材料的物理性质上的变化, 通过化学反应, 或有压/ 无压的对热反应。 Cycle rate( 循环速率): 一个元件贴片名词, 用来计量从拿取、到板上定位和返回的机器速度,也叫测试速度。 D Data recorder( 数据记录器): 以特定时间间隔, 从着附于 PCB 的热电偶上测量、采集温度的设备