文档介绍：、计划阶段开始于项目需求分析,结束于总体技术方案确定。关键进行硬件设计需求分解,包含硬件功效需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求;对硬件需求进行量化,并对其可行性、合理性、可靠性等进行评定,硬件设计需求是硬件工程师总体技术方案设计基础和依据。步骤项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档项目需求、计划阶段YYN参与硬件相关开发计划确定经过总体技术方案评审总体技术方案(硬件部分)设计N经过产品需求技术评审(硬件需求进行量化,并对其可行性、合理性、可靠性等进行评定)确定硬件主管/硬件工程师、资源部分投入参与项目硬件需求分析、分解(硬件功效需求、性能指标、可靠性指标、可制造性需求、可服务性需求及可测试性等需求),直到完成硬件概要设计为止。关键对硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用电路设计和验证及关键工艺、结构装配等不确定技术验证及调测,为概要设计提供设计依据和设计支持。步骤项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档原型阶段YN硬件概要设计评审经过硬件单元电路、局部电路或有新技术、新器件应用电路设计和验证及关键工艺、结构装配等不确定技术验证及调测。按评审要求修正硬件概要设计硬件概要设计资源再分配(硬件资源完全投入)评审概要设计原型图纸、料单、PCB等受控硬件概要设计说明书硬件概要设计说明书概要设计评审汇报及结论概要设计阶段设计自查文档关键物料(含新选材料)清单或临时料单加个总结汇报试验汇报EMC测试汇报原型图纸、料单、,结束于初样成功转为试样。关键有原理图及具体设计、PCB设计、初样研制/加工及调测,每一了阶段全部要进行严格、有效技术评审,以确保“产品正确”。步骤项目经理硬件工程师硬件部经理文控输出文档开发阶段PCB采购计划(采购部配合)YNYNYNYN电路板系统测试(经过)初样样机技术评审经过经过经过PCB设计评审经过硬件具体设计及原理图评审硬件设计优化改善(文档)结构配合验证及系统联调电路板加工调试电路板加工准备PCB投板按评审意见修改PCBPCB设计按评审修正具体设计及原理图原理图设计、、优化阶段,为大批量投产做最终准备,开始于初样评