文档介绍：目的
使元器件贴片及插件焊接的品质统一标准化
范围
公司所有贴片及PCB焊接的产品。
:
偏移
矩形兀件
异形元件
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立起
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贴片焊接
元件焊端柞一求肆起鬲应件允许范同内*即 h W d 虫 mm *
■兀件引駅或占端叠焊盘
二I尤件体
异形元件
焊锡珠
短路
虚焊
漏焊
多锡
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元件焊接端与另一元件焊端接在一起。
焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。
元件焊端一边没有焊锡。
焊锡量明显太多
超出焊盘范围，但没有高岀元件
焊端
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元
焊锡量适合，但没
元件焊端一边没有
焊锡量明显太多
件焊接端与另一元件焊端接在一起。
有与元件引脚焊接在一起。
焊锡。
超出焊盘范围，但没有高岀元件
焊端
图例
3
贴片焊接
包焊
拉尖
沾胶
焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出兀件焊端。
焊接有拉尖现象。
焊盘有沾胶现象，但必须在规定范围内:hl < h< 1/4H
焊锡量明显太多，超出焊盘范围，且高出兀件焊端。
焊接有拉尖现象。
少锡
0805以下贴片矩形元件 h v
1/3H判定为少锡.
1005贴片矩形元件 h v 1/4H 判定为少锡.
H > 2mm以上贴片矩形元件 .h
v判定为少锡.
-4
■劣稠或料衣
m耳陋矚a灯鏑或引脚匚二I朮件体
电容
电阻、电感、二极管
锡您版焊炸幕
焊犠戟引脚
i元件休
三极管、三端集成块
连接器
图例:
脚;;
接焊件扌焊锡珠
短路
虚焊漏焊
板面有焊锡珠
焊锡量偏多，元件引脚与
另一元件引脚焊接在一
起。
焊锡量适合，但没有与元件引脚焊接在一起。
元件焊盘没有焊锡。
多锡
包焊
拉尖
焊锡珠
焊锡量明显太多，已超出焊盘范围。
焊锡量明显太多，元件引脚被包住。
焊锡量偏多，有拉尖现象。
基板双面有焊锡珠。
偏焊
假焊
针孔
断裂
焊点中有细孔。
焊锡量适合，但元件引脚会松动，有断裂现象
焊锡在元件引脚周围不均匀，一边有少锡现象。
焊锡与元件引脚接触，但基板过孔位置处没有焊锡，剩余空间太大。
焊点表面凹凸不平
结晶
臨am 翻炸端或引脚
匚二］元杵休
电路板对应丝印识别：
一、焊接流程
1焊接开始前，整理好桌面及周边环境，为电路焊接工作准备一个有条理、整洁的环境。
2、仓库领料，并依据元件明细表核对物料，确保物料正确无误，遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
3、依据元件明细表进行电路板焊接。
4、电路板焊接完成后，依据元件明细表核对元件，以保证无错焊、虚焊、漏焊、假焊、桥接。特别是确认多引脚元件和有极性元件焊接正确。同样重要的是检查和优化焊点，一块合格的电路板是焊点光滑、过渡均匀、无毛刺、元件排列整齐美观。
二、对焊接点的基本要求
1、焊点要有足够的机械强度，保证被焊件在受振动或冲击时不致脱落、松动。不能用过多焊料堆积，这样容易造成虚焊、焊点与焊点的短路。
2、焊接可靠，具有良好导电性，必须防止虚焊。虚焊是指焊料与被焊件表面没有形成合金结构。只是简单地依附在被焊金属表面上。
3、焊点表面要光滑、清洁，焊点表面应有良好光泽，不应有毛