文档介绍：文件类别: 文件编号 YT-IQC-XX-01 物料检验规范文件版本 制定部门品质部制定日期制定人员修改日期/页次 1 of 13 元器件检验规范批准记录拟制翁樑审核批准修改记录次数版本升级记录修改时间修改类别修改页次修改内容简述修改人员审核批准 1 生效时间 2 生效时间 3 生效时间 4 生效时间 5 生效时间(一) PCB 检验规范 1. 目的作为 IQC 检验 PCB 物料之依据。 2. 适用范围适用于本公司所有之 PCB 检验。 3. 抽样计划依 MIL-STD-105E , LEVEL II正常单次抽样计划;具体抽样方式请参考《抽样计划》。 4. 职责供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理, IQC 负责供应商之管理及进料检验。 5. 允收水准( AQL ) 严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): . 6. 参考文件 1. IPC –A- 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC –R -700C, Rework Methods & Quality Conformance. 7. 检验标准定义: 检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注线路线路凸出 MA 30% 。带刻度放大镜残铜 MA 。 。 × ,且不可露铜。带刻度放大镜线路缺口、凹洞 MA 、凹洞部分不可大于最小线宽的 30% 。带刻度放大镜断路与短路 CR 。放大镜、万用表线路裂痕 MA ,不可超过原线宽 1/3 。带刻度放大镜线路不良 MA 1/3 。带刻度放大镜线路变形 MA 。放大镜线路变色 MA 、异物污染而造成变色。目检线路剥离 CR ,不可翘起或脱落。目检补线 MA 5mm ,宽度为原线宽的 80%~100% 。 BGA 内部不可补线。 c. C/S面补线路不得超过2处, S/S面补线不得超过1处。带刻度放大镜目检板边余量 MA 。带刻度放大镜刮伤 MA 6mm ,深度不超过铜铂厚度的 1/3 。放大镜孔孔塞 MA 。目检孔黑 MA 。目检变形 MA ,不可翘起,变形或脱落。目检 PAD , RING 锡垫缺口 MA 、凹洞、露铜等,不得大于单一锡垫之总面积 1/4 。目检、放大镜检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注 PAD , RING 锡垫氧化 MA 。目检锡垫压扁 MA ,不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。目检锡垫 MA 、翘起、短路。目检防焊线路防焊脱落、起泡、漏印。 MA ,不可脱落、起泡、漏印,而造成沾锡或露铜之现象。目检防焊色差 Minor 。目检防焊异物 Minor 、杂质或其他杂物而影响外观。目检防焊刮伤 MA (未露铜)之防焊刮伤,长度不可大于 15mm ,且 C/S 面不可超过 2条, S/S 面不可超过 1 条。目检防焊补漆 MA 30mm 2, C/S 面不可超过 3 处; S/S 面不可超过 2处且每处面积不可大于 20mm 2。 ,全面色泽一致,表面不得有杂质或涂料不均等现象。目检防焊气泡 MA 。目检防焊漆残留 MA 、 SMT PAD &光学定位点不可有防焊漆。目检防焊剥离 MA 3M scotch "宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约 25mm, 经过 30秒,以 90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。目检 BGA BGA 防焊 MA BGA 部分,不得有油墨覆盖锡垫之现象,线路防焊必需完全覆盖。放大镜 BGA 区域导通孔塞孔 MA a. BGA 区域要求 100% 塞孔作业。放大镜 BGA 区域导孔沾锡 MA a. BGA 区域导通孔不得沾锡。目检 BGA 区域线路沾锡、露铜 MA a. BGA 区域线路不得沾锡、露铜。