晶圆切割站培训资料.ppt

文档介绍：晶圆切割站学****手册
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A、DFD 651机台了解
CO2滤净机
显示器
指示灯
升降台
料盒
切割轴
直行操作架
旋转操作架
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切割工作盘
清洗工作盘
旋转操作架
直行操作架
切割轴、切割刀
操作键盘
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DFD651晶圓切割機的兩根切割軸以及切割刀
切割Z1軸
切割Z2軸
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电源控制开关
总水阀
总气阀
（机器左侧面）
（机器右侧面）
（机器后部）
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CUTTING BLADE 冷却***用水
WATER SHOWER 喷在刀刃上，清洗刀刃
WASHING SPRAY 清洗晶圆用水
WATER SPRAY 清洗晶元用水
纯水流量表
（位于机台正左方）
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B、键盘讲解：
SET UP：测高快捷键
DEVICE DATA：调出参数快捷键
AUX：不用
NEW CST：按下后使料盒从第一个第一格开始取料
S/T VAC：清洗盘真空压力开/关
SYS INIT：系统初始化
CUT WATER：切割水开/关
SPNDL：转轴开/关
C/T VAC：切割盘真空压力开/关
ZEM：转轴紧急抬起按钮
INDEX：索引
SCR INDEX：SCR索引
SHIFT：键盘切换
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C、日常操作：
开机；系统初始化（快捷键SYS INIT）
确认刀片型号及使用寿命未到极限（）
测高（ UP→F3）
刀片基准线校准（）
确认生产型号（F4）
贴片（使用晶圆贴片机）
单品种全自动切割（F1→快捷键NEW CST→START）
首件检查（使用工具显微镜）
目检（使用普通显微镜）
机器维护：换刀（）
机器异常情况处理
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晶圆贴片步骤
1、准备工作
打开离子风扇
准备擦净的铁圈若干
有效距离60cm
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2、用气枪吹净机器表面
3、用沾酒精的无尘布擦拭机器表面及滚筒
贴片
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