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黯口零艺考
钟斌:焊接工艺探析上
编者按:读者朋友们,从本期开始,在深圳雷曼光电科技有限公司的鼎力支持下,《现代显示》推
出了”艺考”栏目,定期向从事研究、生产制造以及应用的工程技术人员介绍器件
生产制造工艺方面的内容
本期专栏的主题是”焊接工艺探析”,该工艺是在完成封装后将插件器件和表贴
器件集成在上的一个步骤,也是当今电子产品中普遍采用的一种组装方式。文章从材料、
实际操作步骤、使用条件和不同焊接工艺存在的缺陷、产生原因以及解决办法等多个角度对
焊接工艺进行了详细的介绍
众所周知,《现代显示》杂志经常报道显示屏的相关技术,内容涉及基础原理、设计方
案以及实际应用等多个方面,但对器件的生产制造技术进行深度探讨,对《现代显示》来说还是
首次。
我们知道, 显示屏是一种系统集成的产品,高质量的器件和高水平的集成工艺
是实现卓越的显示屏设计方案的基础和前提。过去, 显示屏的制造商、集成商最关心
器件的质量。但对于器件的制造工艺却没有给予足够的重视。我们希望借助这个栏目,帮
助有关方面从理论和设计的单纯思路中跳出来,逐步开始重视和研究这一问题。这对于了解
的特性以及焊接技术,并进一步促进该环节的技术进步具有重要意义。
无疑,这个栏目及其所报道的内容会存在不周全的地方,有些观点是甚至错误的,希望读
者朋友们指正,如果行业内同仁都来关注、研究并就栏目中涉及的技术问题开展讨论,大胆地
阐述自己的观点,那么对于整个行业的交流与进步都是大有裨益的。
文章编号:———
焊接工艺探析上
钟斌
深圳雷曼光电科技有限公司。深圳
摘要:分别从焊接前的质量控制、生产工艺材料及工艺参数这三个方面探讨了提高焊接质量
的有效方法。
关键词:回流焊;波峰焊;手工焊接;浸焊;焊盘设计;印制电路板;助焊剂;焊料;工艺参数
刖吾。混装焊接技术对工艺参数的要求
是相当苛刻的。焊接工艺参数选择不当,将导致桥
插件元件与表面贴装元件同时组装于电路基板接、虚焊等焊接缺陷,严重影响焊接质量。本文将就
的混装工艺仍是当前电子产品中采用最普遍的一种一些提高焊接质量的方法和措施做些讨论。
组装形式,通常称为表面贴装技术元件的焊接与其他半导体一样,通常有回
现代显示,总第期收稿日期:——
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钟斌:焊接工艺探析上
流焊接、波峰焊接、浸焊焊接和手工焊接等方法,下合金粉末的载体,其组成与通用的助焊剂基本相同。
面我们来讨论回流焊接、波峰焊接、浸焊焊接和手工通过助焊剂中活化剂的作用,能消除被焊材料表面以
焊接的工艺。及合金粉末本身的氧化膜,使焊料迅速扩散并附着在
、
被焊金属表面。助焊剂的组成对焊膏的扩散性、湿润
性、印刷后塌陷、焊后清洗,焊珠飞溅以及储存寿命都巨
回流焊接工
有很大影响。艺
:孥
. 工艺要求焊膏中助焊剂一般有活化型、弱活
化型、非活化型三种,焊接时,建议选用
对于表面贴装器件.
,建议采用气相回流焊接,且建议采用型助焊剂型焊膏,如及其他一些免清洗
焊膏等。
型免清洗焊膏。其焊接工艺要求如下:
.. 焊膏的使用注意事项
典型回流焊的温度剖面曲线如图:
●理想的使用环境温度为