文档介绍：焊接技术标准规范
1范围

本标准规定了电子电气产品焊接用材料和导线与接线端子、印
制电路板组装件等
的焊接要求以及质量保证措施。

本标准适用于电子电气产品的焊接和检验。
2引用文件
GB 3131-88锡铅焊料
GB 9491-88锡焊用液态焊剂（松香基）
QJ 3012-98电子电气产品元器件通孔安装技术要求
QJ 165A-95电子电气产品安装通用技术要求
QJ 2711-95静电放电敏感器件安装工艺技术要求
3定义
1 MELF metal electrode leadless face
MELF是指焊有金属电极端面，作端面焊接的元器件。
4 一般要求
1环境要求
QJ 165A中3. 。
。在焊接工位上应
及时清除多余物（导线断头、焊料球、残留焊料等）。禁止在焊接工
位上饮食；禁止在工位上有化妆品以及与生产操作无关的东西。
2工具、设备及人员要求
2. 1工具
电烙铁应为温控型的，烙铁头空焊温度应保持在预选温度的士
5C之内，烙铁头的形状应符合焊接空间要求，并保证良好的接地。
2. 2设备
2. 2. 1波峰焊设备
波峰焊设备（包括焊剂装置、预热装置、焊槽）焊接前应能将印
制板组装件预热到 120 C以内，在整个焊接过程中，焊料槽焊接
温度的控制精度应维持在士 C,并具有排气系统。

再流焊设备应可将焊接表面迅速加热，并能在连续焊接操作
时，迅速加热到预定温度的士 6C范围内。加热源不应引起印制
电路板或元器件的损坏，也不应在加热源与被焊金属直接接触时污染焊料。再流焊设备包括采用平行等距电阻加热、短路棒电阻加热、热风加热、红外线加热、激光加热装置或非电烙铁热传导焊接的设备。
2. 3人员
操作人员应经过专业技术培训，熟悉本标准及相关工艺的规定，具有判别焊点合格或不合格的能力，并经考核合格上岗。
3焊点
3. 1外观
、非晶态，以及有连续良好的润湿。焊点不应露出基底金属、不应有锐边、拉尖、焊剂残渣以及夹杂。
与邻近导电通路之间焊料不应出现拉丝、桥接等现象。
3. 1. 2当存在下列情况时焊点外表呈暗灰色是允许的。
焊点焊接采用的不是 HLSn60Pb焊料；
焊接部件为镀金或镀银；
焊点冷却速度缓慢（例如:热容量大的组装件经波峰焊或汽
相焊之后），但不应有过热、过冷或受扰动的焊点。
3. 2裂纹和气泡
焊点的焊料与焊接部位间不应有裂纹、裂缝、裂口或隙缝。
气泡或气孔若与最小允许焊料量同时发生，则为不合格。
3. 3润湿及焊缝
焊料应润湿全部焊接部位的表面，并围绕焊点四周形成焊
缝。焊料润湿不良或润湿不完全，不应超出焊点四周 10%焊料不
应收缩成融滴或融球。
3. 4焊料覆盖面
焊料量应覆盖全部焊接部位，但焊料中导线的轮廓应可辨
认。
3. 5热缩焊焊点
热缩焊装置形成的焊点其焊缝及焊接部件应清晰可见，焊料
环应熔融，焊料沿引线流动，外部套管能够变色，但应可见焊区
套管外的导线绝缘层，除轻微变色外，不应受损。
4. 4印制电路板组装件
4. 4. 1导电体脱离基板
焊接后，从印制电路板面至焊盘外侧下部边缘最大允许上翘距离，应为焊区或焊盘的厚度（高度）。

组装件焊接后应清除杂质（焊剂残渣、绝缘层残渣等）。
4. 5热膨胀系数失配补偿
元器件安装工艺或印制电路板设计，应能补偿元器件与印制电路板之间的热膨胀系数失配，安装工艺的补偿应限于元器件引线、元器件的特殊安装以及常规焊点。禁止设计特殊的焊点外形作部分热膨胀系数失配补偿之用。无引线元器件不应在槽形而和焊盘之间使用多余的内连线连接，无引线芯片载体仅底部端接时最小焊点高度一般为
0. 2mm。
4. 6互连线的焊接点
组装件间的互连线，应焊接在金属化孔或接线端上。不应采用另加绝缘套管的镀锡裸线。
4. 7表面安装的焊接
手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法依次焊接引线，最小焊接长度为 1 ~ 2mm。
4. 8焊接温度、时间
4. 8. 1手工焊接温度一般应设定在 260~300C范围之内，焊接时
间一般不大于水，对热敏元器件、片状元器件不超过 2s,若在规
定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊，非修复性复焊不得超过2次。
8. 2 波峰焊机焊槽内温度应控制在 250 士 5C范围，焊接时间
为 3 ~3. 5s。
8. 3再流焊焊接温度、时间按有关文件规定。