文档介绍：全新PCB制作工艺流程介绍
全新PCB制作工艺流程介绍全新PCB制作工艺流程介绍PCB制作工艺MINGHELV单双面板工艺流程简介2007年8月6日
PCB制作工艺
MINGHELV
单双面板工艺流程简介
2007年8月6日
印制电路板流程培训教材
第一部分 印制板概述
Ⅰ. 印制电路板概述
Ⅱ .印制电路板加工流程
Ⅲ .印制板缺陷及原因分析
Ⅳ .印制电路技术现状与发展
印制电路板大纲
印制電路板概述
印制電路板概述
一、PCB扮演的角色
PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色.
图一是电子构装层级区分示意。
印制電路板概述
印制電路板概述
单面板
双面板
多层板
硬板
软硬板
通孔板
埋孔板
盲孔板
硬度性能
PCB分类
孔的导通状态
表面制作
结构
软板
碳油板
ENTEK板
喷锡板
镀金板
沉锡板
金手指板
沉金板
印制電路板概述
二、PCB种类
A. 以材质分
a. 有机材质
酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质
铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属之。主要取其散热功能。
印制電路板概述
B. 以成品软硬区分
硬板 Rigid PCB
软板 Flexible PCB
软硬板 Rigid-Flex PCB
印制電路板概述
C. 以结构分