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2021年度Protel99SE电路设计实例教程8共13章讲义.ppt

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2021年度Protel99SE电路设计实例教程8共13章讲义.ppt

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2021年度Protel99SE电路设计实例教程8共13章讲义.ppt

文档介绍

文档介绍:第8章 印制电路板基础
内容提示:
前面的章节对原理图的设计进行了详细的介绍,从本章开始将进入PCB设计的学****br/>本章中将对印制电路板的一些基本知识进行介绍,使读者对于PCB有一个大概的了解,便于对后面章节的学****br/>学****要点:
印制电路板的结构
常用的元件封装
PCB中的一些基本概念
PCB设计的一般流程
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Protel99SE电路设计实例教程8共13章
2021/1/5
印制电路板的结构
根据电路板层数的多少,可以将电路板分为单面板、双面板和多层板3类。
1.单层板
单面板是指所有元件、走线以及文字等对象都放置在一个面上,而另一面上不放置任何对象的电路板。由于仅需对一个面进行加工,不设置过孔,因而成本低廉,但同时仅允许一个面走线也对布线产生了很大限制,因而经常会出现布线无法布通的问题,所以单面板只适用于比较简单的电路设计。
2.双层板
双层板由顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两个层面构成,顶层一般为元件面,用于放置元件,底层一般为焊锡层面,用于焊接元件引脚以及走线。其特点是双面覆铜,因此可以两面布线,对于表贴元件还可以在底层放置元件。
3.多层板
多层板是包含多个工作层面的电路板,一般指3层以上的电路板,除了顶层和底层外,还包含有若干中间信号层、电源层和地线层,。
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Protel99SE电路设计实例教程8共13章
2021/1/5
元 件 封 装
定义和分类
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置,是纯粹的空间概念,因此不同的元件可共用同一元件封装,同种元件也可有不同的元件封装。
元件封装一般可分为两类,一类是针插式封装,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件然后进行焊接,此时针脚会贯通整个板子;另外一类是表面贴片式元件(SMD)封装,这类元件通常体积较小,放置时不用钻孔,而是直接焊在板子的焊盘上,整个元件位于同一层面。
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Protel99SE电路设计实例教程8共13章
2021/1/5
常用元件封装介绍

元 件
封 装
双列插座
IDC
电阻
AXIAL
无极性电容
RAD
电解电容
RB
电位器
VR
二极管
DIODE
三极管
TO
电源稳压块78和79系列
TO-126H和TO-126V
场效应管
同三极管
整流桥
D
单排多针插座
CON SIP
双列直插元件
DIP
晶振
XTAL1
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Protel99SE电路设计实例教程8共13章
2021/1/5
常用元件封装介绍
。下面对一些常用的基本元件的封装进行介绍。
1.电阻
2.无极性电容
3.电解电容
4.电位器
5.二极管
6.发光二极管
7.三极管
8.电源稳压块
9.整流桥
10.石英晶体振荡器
11.集成元件
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Protel99SE电路设计实例教程8共13章
2021/1/5
其 他 概 念
导线和飞线
1.导线
导线是在印制电路板上布置的铜质线路,也称为铜膜导线,,用于传递电流信号,实现

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