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第8章印制电路板基础
内容提示：
前面的章节对原理图的设计进行了详细的介绍，从本章开始将进入PCB设计的学****br/>本章中将对印制电路板的一些基本知识进行介绍，使读者对于PCB有一个大概的了解，便于对后面章节的学****br/>学****要点：
印制电路板的结构
常用的元件封装
PCB中的一些基本概念
PCB设计的一般流程
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印制电路板的结构
根据电路板层数的多少，可以将电路板分为单面板、双面板和多层板3类。
1．单层板
单面板是指所有元件、走线以及文字等对象都放置在一个面上，而另一面上不放置任何对象的电路板。由于仅需对一个面进行加工，不设置过孔，因而成本低廉，但同时仅允许一个面走线也对布线产生了很大限制，因而经常会出现布线无法布通的问题，所以单面板只适用于比较简单的电路设计。
2．双层板
双层板由顶层(Top Layer)和底层(Bottom Layer)两个层面构成，顶层一般为元件面，用于放置元件，底层一般为焊锡层面，用于焊接元件引脚以及走线。其特点是双面覆铜，因此可以两面布线，对于表贴元件还可以在底层放置元件。
3．多层板
多层板是包含多个工作层面的电路板，一般指3层以上的电路板，除了顶层和底层外，还包含有若干中间信号层、电源层和地线层，。
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元件封装
定义和分类
元件封装是指实际元件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置，是纯粹的空间概念，因此不同的元件可共用同一元件封装，同种元件也可有不同的元件封装。
元件封装一般可分为两类，一类是针插式封装，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件然后进行焊接，此时针脚会贯通整个板子；另外一类是表面贴片式元件(SMD)封装，这类元件通常体积较小，放置时不用钻孔，而是直接焊在板子的焊盘上，整个元件位于同一层面。
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常用元件封装介绍
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元件
封装
双列插座
IDC
电阻
AXIAL
无极性电容
RAD
电解电容
RB
电位器
VR
二极管
DIODE
三极管
TO
电源稳压块78和79系列
TO-126H和TO-126V
场效应管
同三极管
整流桥
D
单排多针插座
CON SIP
双列直插元件
DIP
晶振
XTAL1
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常用元件封装介绍
。下面对一些常用的基本元件的封装进行介绍。
1．电阻
2．无极性电容
3．电解电容
4．电位器
5．二极管
6．发光二极管
7．三极管
8．电源稳压块
9．整流桥
10．石英晶体振荡器
11．集成元件
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其他概念
导线和飞线
1．导线
导线是在印制电路板上布置的铜质线路，也称为铜膜导线，，用于传递电流信号，实现电路的物理连通。导线从一个焊点走向另外一个焊点，其宽度、走线路径等对整个电路板的性能有着直接的影响。印制电路板的设计主要包括两个部分，一个是元件的布局，另一个就是导线的布置，电路板设计工作的很大一部分是围绕如何布置导线来进行的，是电路板设计的核心。
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导线和飞线
2．飞线
在PCB编辑器中与电路板设计相关的还有一种线，叫做飞线，，其作用是指示PCB中各节点的电气逻辑连接关系，而不表示物理上的连接，也可以称之为预拉线。飞线是根据网络表中定义的管脚连接关系生成的，在引入网络表后，PCB中各元件之间都是采用飞线指示连接关系，直到两节点间布置了铜模导线。
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焊盘和过孔
焊盘的主要作用是固定元件引脚，一般每个焊盘对应一个引脚，在焊盘部位放置引脚，然后用熔化的焊锡连接，当焊锡冷却凝结后即可将元件固定在电路板上，并保证引脚同导线网络的连通。
过孔是用来连接不同层面的导线的，包括3种类型：贯通全部板层的通孔，连通顶层到中间某层或中间层到底层的盲孔，以及中间某层到中间另一层的内孔。
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PCB设计的基本流程
，一般可分为以下几个步骤。
(1) 原理图设计
(2) 配置PCB编辑环境
(3) 规划电路板
(4) 引入网络表
(5) 元件布局
(6) 布线
(7) 规则检查
(8) 导出PCB以及打印
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